[發明專利]集成電路的多層基板及其介層孔排列方法

無效

• 申請號: 01129364.0
• 申請日: 2001-06-13
• 公開（公告）號: CN1391272A
• 公開（公告）日: 2003-01-15
• 發明（設計）人: 吳忠儒;施嘉文;蔡進文;林蔚峰
• 申請（專利權）人: 矽統科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/98
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 穆魁良

1.一種集成電路的多層基板，該多層基板至少包含：

一可鑲嵌一晶片的第一層板；

一第二層板，表面鋪設有一導電薄板以及復數個穿越該第二層板和該導電薄板的介層孔；該導電薄板與一接地環電性接觸；該復數個介層孔由內而外至少分為三層：即復數個第一介層孔、復數個第二介層孔、和復數個第三介層孔，該復數個第一介層孔與所述導電薄板電性連接，該復數個第二介層孔及復數個第三介層孔與所述導電薄板絕緣；

一第三層板；一第四層板；其特征是：其中上述的復數個第二介層孔呈幅射狀排列。

2.一種集成電路多層基板的介層孔排列方法，其特征是：該排列方法適用于一具有復數個連接薄墊的晶片，該方法至少包含以下步驟：

提供一第一及第二層板，該第一層板表面鋪設有復數條導線且該復數條導線與該復數個連接薄墊電性接觸，該第二層板表面鋪設有一導電薄板以及復數個穿越該第二層板與該導電薄板的介層孔；

當該晶片操作時，在該復數條導線中產生電流并將該導電薄板接地，使該導電薄板中感應產生相對的復數鏡射電流；

排列該復數個介層孔，使每一鏡射電流的路徑均與該接地點連通。

3.如權利要求2所述的集成電路多層基板的介層孔排列方法，其特征是：其中上述的復數個介層孔的排列方法還包含：

將上述復數個介層孔區分為復數個第一及第二介層孔，該復數個第一介層孔與上述的導電薄板電性連接，該復數個第二介層孔與上述的導電薄板絕緣；

使該復數個第二介層孔包圍該復數個第一介層孔；

將該復數個第二介層孔以幅射狀排列。

4.如權利要求2所述的集成電路多層基板的介層孔排列方法，其特征是：其中上述的基板為BGA的多層基板。