[發明專利]一種新型納米金屬焊料及其制備方法

無效

• 申請號: 01127105.1
• 申請日: 2001-08-11
• 公開（公告）號: CN1337295A
• 公開（公告）日: 2002-02-27
• 發明（設計）人: 盧金山;杭勝偉
• 申請（專利權）人: 無錫威孚吉大新材料應用開發有限公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24;B23K9/16;B23K35/02;B23K28/02;C01F7/00
• 代理公司: 無錫市大為專利事務所
• 代理人: 曹祖良

1、一種新型納米金屬焊料，其特征是由一種或多種金屬納米微粉組成，金屬納米微粉由主加組分與輔加組分組成，其中主加組分為鎳、銅中的一種或其組合，相對含量在65-100wt％；輔加組分為鋁、鐵、鋅、鈦、鉻、硅中的一種或多種金屬的組合，相對含量在0-35wt％，單位為重量百分數。

2、根據權利要求1所述的焊料，其特征是納米微粉的平均粒徑小于100納米。

3、根據權利要求1所述的焊料，其特征是焊料為粉狀、片狀或膏狀。

4、根據權利要求3所述焊料的焊接工藝，其特征是粉狀焊料直接堆放或將粉狀焊料噴涂于被焊金屬焊接面。

5、根據權利要求1或3所述的焊料的制備方法，其特征是片狀焊料由金屬納米微粉在50-200MPa壓力下成型，得到厚度為0.2-0.8毫米之間的焊片。

6、根據權利要求1或3所述的焊料的制備方法，其特征是膏狀焊料由焊料粉體、釬劑、粘接劑、專用添加劑、有機溶劑等5種成分組成，后4種成分首先在容器內60-100攝氏度下均勻攪拌，得到粘稠的溶液，待溶液冷卻到室溫附近時加入金屬納米微粉，繼續攪拌混合，得到金屬納米微粉均勻分布的焊料膏。

7、根據權利要求1所述的焊料，其特征是焊料由納米微粉與微米細粉按比例均勻混合而成，

8、根據權利要求7所述的焊料，其特征在于金屬細粉的粒徑在100-400目，所占重量百分比為50-90％。

9、根據權利要求1或3所述的焊料的焊接工藝，其特征在于焊接時需對焊接區域進行惰性氣氛保護。

10、根據權利要求1或3所述的焊料的焊接工藝，其特征在于焊接時對焊接部位保持5-30MPa的壓力。