[發(fā)明專利]芯片直接組裝在電路板的電磁干擾抵消電路無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01126065.3 | 申請日： | 2001-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN1402605A | 公開（公告）日： | 2003-03-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄭裕強 | 申請（專利權）人： | 神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 王志森 |
| 地址： | 臺灣省新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 直接 組裝 電路板 電磁 干擾 抵消 電路 | ||
【說明書】：
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