[發明專利]利用實時承載協議傳輸承載業務的系統和方法

無效

• 申請號: 01125879.9
• 申請日: 2001-08-30
• 公開（公告）號: CN1340945A
• 公開（公告）日: 2002-03-20
• 發明（設計）人: 格里·杜伯斯
• 申請（專利權）人: 美國阿爾卡塔爾資源有限合伙公司
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;H04L12/28;H04L12/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 蔣世迅

技術領域

本發明涉及傳輸協議。本發明尤其針對，但不受限于利用輕型、低等待時間的實時承載協議(RBP：real-time?bearer?protocol)在信令服務器中傳輸承載業務(例如，信令消息信息)的系統和方法。

背景技術

帶外信令為所有呼叫成員節點之間交換信令信息建立一個獨立信道，以便在電話網絡中建立、維護和服務呼叫。這種信道稱為信令鏈路，用于攜帶各個節點之間的所有必要的信令消息。因此，例如，當發出一個呼叫時，撥號的數字、選擇的干線，以及其它相關信息利用其信令鏈路而不是利用干線在網絡交換點之間發送，干線將最終用于傳輸話音承載業務(即通話)。

帶外信令有多個優點，使其比傳統的帶內信令更為方便。首先，它使得能以高于電話網絡中使用的多頻(MF)局間發送脈沖(outpulsing)的速度傳輸更多的數據。而且，由于干線和信令鏈路分離，信令可在整個呼叫的持續時間內的任意時刻發送，而不僅是在呼叫之初。此外，帶外信令使得為沒有直接線路連接的網絡單元提供信令。

No.7信令系統(SS7)提供了一種基于分組的信令體系結構，該結構已成為電話網絡之間以及全球范圍內的網絡單元之間選擇的帶外信令方案。在基于SS7體系結構的信令網絡中定義了三個基本組成部分。信令或業務交換點(SSP)，為裝配有端接信令鏈接的具有SS7的軟件功能的基本電話交換設備，SSP通常發出、終止或切換呼叫。信令轉接點(STP)，為SS7網絡的分組交換設備，除了特定的功能，它們還接收并路由輸入的信令消息到其正確的目的地。最后是業務控制點(SCP)，是一個為高級的呼叫處理和業務邏輯執行提供必要信息的數據庫。

眾所周知，SS7信令結構作為多層協議實現，由美國國家標準協會(ANSI)和國際電信聯盟(ITU)標準化，用作將無所不在的自主網絡接合(bind)到一起以提供“一個網絡”的通用“粘結劑”，以使電話用戶感覺上在一個網絡之內。此外，SS7信令使得能在無線和有線通信網絡中基于智能網(IN)/高級智能網結構提供多種高級業務(或增值服務)。

當今全球范圍內出現的本地電話線路、移動用戶、尋呼、傳真機以及數據設備(例如計算機，信息家電等)的指數級增長，與不穩定性(deregulation)推動了對小波形系數(form?factor)的需求，必須易于維護的高處理能力STP提供完全的SS7功能，即具有所謂的“5個9”的操作能力(即99.999％的正常運行時間)，以及在需要時提供支持將來功能或特征的能力。此外，由于用戶對更多的業務操作擴展的需求，在STP節點內綜合能執行IN?SCP功能方面取得了進展。

雖然通常希望一個支持大數據庫、高事務IN服務以及大容量分組交換(下文中稱為信令服務器平臺)的單個平臺在增加經濟效益的同時將降低設備成本、降低網絡設施成本以及與之相關的其它成本，但本領域的技術人員應認識到，為了集成所必需的功能到滿足通信設備所要求的必要性能準則的適當網絡單元需要克服一些困難。在設計一個足夠緊湊的波形系數時挑戰很大，為維護簡單，該系數因子能有效伸縮、穩定以及模塊化，而且必須裝配一種由復雜電子電路(例如處理器，控制元件，定時模塊，I/O，與電話網耦合的線路/鏈路接口卡等)組成的特別的星座(constellation)，它們是實現必須的網絡元素功能所通常要求的。電子元件本身可被小型化和模塊化為卡或板，通過適當的總線系統互連大量的這種板卡，并在這種互連系統中實現快速通信用于傳輸信息(例如，信令消息信息)將面臨諸多困難。

現有的用于傳輸數據的通信協議方案在這方面有許多不足和缺陷。首先，當前協議主要優化用于那些覆蓋從本地到大城市和廣闊地理區域內的網絡，可能包括經由網關、路由器、網橋等連接的大量節點。除了通常為中性(獨立于物理媒介)的第一層以外，這些協議具有路由能力和巨大的地址空間。因此，由于協議的巨大開銷，這些協議趨于為“重型”協議，需要相當大的處理能力。

其次，當當前協議很靈活時，就實時處理和帶寬利用而言，在網絡單元(如信令服務器)內傳輸承載業務量以應用于業務量較高的通信環境中，這些協議不具有吸引力(至少部分由于它們的巨大的開銷)。當要求承載業務(即信令信息)在一個相對少量的節點(即控制信令鏈路的多個處理器)間快速傳輸時，不僅要求傳輸協議的等待時間要短，而且必須支持高業務量級別。

發明內容