[發(fā)明專利]封裝半導(dǎo)體用的環(huán)氧樹脂組合物和樹脂封裝型半導(dǎo)體器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01124923.4
• 申請日: 2001-07-18
• 公開（公告）號: CN1334292A
• 公開（公告）日: 2002-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 遠(yuǎn)藤和久;中島伸幸;齊藤憲明
• 申請（專利權(quán)）人: 住友化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C09K3/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王其灝

發(fā)明領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有低吸濕性和優(yōu)異的耐焊接開裂性的環(huán)氧樹脂組合物。該組合物可以作為粘合劑、涂料、諸如封裝材料的電工材料和電子材料、以及層壓板，尤其可用來封裝(encapsulating)電子元件。

近年來，有益的環(huán)氧樹脂組合物的轉(zhuǎn)移模塑已被經(jīng)濟地用于封裝諸如LSI、IC和晶體管的半導(dǎo)體。特別是近來實施了LSI的表面裝配，而且直接浸入焊接浴的情況增多。由于在這種處理中封裝材料被暴露在200℃或更高的高溫下，封裝材料所吸收的水分膨脹，于是在與沖模墊的界面處出現(xiàn)裂紋并發(fā)生剝落。

基于這種原因，環(huán)氧樹脂封裝材料需要在低吸濕性、耐焊接開裂性和粘附性方面加以改進(jìn)。

目前情況下，封裝材料主要以鄰甲酚酚醛樹脂的縮水甘油醚作為多官能環(huán)氧樹脂，并主要以苯酚酚醛樹脂作為固化劑。然而，如果封裝材料在儲存時吸收了水分，就會出現(xiàn)上述問題。為了避免這些問題，在實際應(yīng)用中進(jìn)行了防潮包裝。

除了鄰甲酚酚醛樹脂的縮水甘油醚外，JP-A60-112813還闡述了一種酚醛樹脂的縮水甘油醚，其中的酚類與對亞二甲苯基骨架相結(jié)合，但其吸濕性和耐焊接開裂性均不足。

另外，JP-A5-222156闡述了芳烷基苯酚的縮水甘油醚在用于層壓板時的優(yōu)異的耐熱性或低介電性，但作為封裝材料所需的吸濕性和耐焊接開裂性等均不足。

發(fā)明概述

本發(fā)明的目的是提供一種具有低吸濕性和優(yōu)異的耐焊接開裂性的環(huán)氧樹脂組合物，以及使用了該組合物的樹脂封裝型半導(dǎo)體器件。該組合物可以作為粘合劑、涂料、諸如封裝材料的電工材料和電子材料、以及層壓板，尤其可用來封裝電子元件。

作為針對上述情況進(jìn)行廣泛研究的結(jié)果，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)采用特定的環(huán)氧樹脂組合物就可以解決上述問題并完成本發(fā)明。

也就是說，本發(fā)明涉及一種封裝半導(dǎo)體用的環(huán)氧樹脂組合物，包含：(A)用式(1)表示的每分子帶有兩個或兩個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂：式中，n是重復(fù)單元的平均數(shù)量，它代表1或1以上至20或20以下的數(shù)值；R¹、R²、R³和R⁴獨立地代表氫原子、具有1-8個碳原子的烷基、具有5-12個碳原子的環(huán)烷基、具有6-12個碳原子的芳基、或具有7-20個碳原子的芳烷基；P和Q獨立地代表鹵原子、具有1-8個碳原子的烷基、具有1-8個碳原子的鏈烯基、具有1-8個碳原子的炔基、具有5-12個碳原子的環(huán)烷基、具有6-14個碳原子的芳基、具有7-20個碳原子的芳烷基、具有1-8個碳原子的烷氧基、具有1-8個碳原子的鏈烯氧基、具有1-8個碳原子的炔氧基、具有6-14個碳原子的芳氧基、硝基或氰基；當(dāng)n為1時，i是0-4的整數(shù)，當(dāng)n不為1時，i是0-3的整數(shù)；j是0-4的整數(shù)；全部R¹、R²、R³和R⁴不能同時為氫原子。(B)帶有酚式羥基的固化劑，和(C)占全部組合物的60-98％(重量)的無機填料。

本發(fā)明還涉及一種樹脂封裝型半導(dǎo)體器件，其中半導(dǎo)體元件通過固化以上的環(huán)氧樹脂組合物而被封裝。發(fā)明詳述

本發(fā)明所用的環(huán)氧樹脂(A)是用上式(1)表示的化合物。合適的是，在上式(1)中，R¹、R²、R³和R⁴獨立地代表具有1-4個碳原子的烷基、具有5-7個碳原子的環(huán)烷基或具有6-9個碳原子的芳基。更合適的是，R¹、R²、R³和R⁴均為甲基。進(jìn)一步合適的是，所有的Q均為氫原子。最合適的是用下式(2)表示的芳烷基苯酚的縮水甘油醚：式中，P、i和n代表與以上相同的含義。

用式(3)表示的化合物是用式(1)表示的環(huán)氧樹脂的前體，它可以用JP-A58-121230、JP-A58-121231、JP-A63-303939等公開的方法制備。式中，R¹、R²、R³、R⁴、P、Q、i、j和n代表與以上相同的含義。