[發明專利]半導體器件的制造方法

有效

• 申請號: 01124761.4
• 申請日: 2001-08-03
• 公開（公告）號: CN1337737A
• 公開（公告）日: 2002-02-27
• 發明（設計）人: 池谷浩司
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉宗杰,葉愷東

1.一種半導體器件的制造方法，該半導體器件在具有多個搭載部分的基板的該搭載部分的每一個上固定半導體芯片，用共同的樹脂層把固定在上述各搭載部分的上述半導體芯片的每一個覆蓋以后，使上述基板與上述樹脂層搭接粘貼在粘合片上，在粘貼在上述粘合片上的狀態下進行切割以及測定，進而把粘貼在上述粘合片上的半導體元件直接收容在承載帶上，其特征在于：

上述半導體元件在測定以后，把各個位置和特性進行數據管理，上述半導體元件按照不同特性收容在承載帶上。

2.如權利要求1中所述的半導體器件的制造方法，其特征在于：

上述半導體元件至少以一條承載線按照不同特性把上述半導體元件收容在承載帶上。

3.如權利要求1中所述的半導體器件的制造方法，其特征在于：

固定上述粘合片的周邊的金屬框具有各個條形碼，用該條形碼進行數據管理。

4.如權利要求1中所述的半導體器件的制造方法，其特征在于：

在上述粘合片上粘貼多個上述基板，管理上述半導體元件的多個數據。