[發(fā)明專利]用來形成導線連接的設備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01123224.2 | 申請日: | 2001-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN1334599A | 公開(公告)日: | 2002-02-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 彼得·赫斯;卡洛·杜爾 | 申請(專利權)人: | ESEC貿易公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 馮譜 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用來 形成 導線 連接 設備 | ||
1.一種用來在一個第一連接區(qū)域(2)與一個第二連接區(qū)域(3)之間形成導線連接的設備,帶有:一個毛細管(10),用來把導線附著到兩個連接區(qū)域(2、3)上以及在他們之間引導導線;一個圖象識別系統(tǒng),包括用來確定至少第一連接區(qū)域(2)的位置的一個光學系統(tǒng)(12)和一個攝象機(13),由此由攝象機(13)形成的圖象建立一個帶有一個第一和一個第二圖象軸線的坐標系,該設備的特征在于:在面對著毛細管(10)的光學系統(tǒng)(12、14)一側的光學系統(tǒng)(12)的一個光軸(23)包括一個對于垂線(21)的角度α1,角度α1不等于零,從而毛細管(10)的末端(27)剛好在碰撞第一連接區(qū)域(2)之前在攝象機(13)的圖象中是可見的;并且把圖象識別系統(tǒng)設計成,借助于由攝象機(13)拍攝的至少一個圖象確定相對于第一圖象軸線的毛細管(10)在第一連接區(qū)域(2)上的期望碰撞點的位置、和相對于第一圖象軸線的毛細管(10)的末端(27)的位置。
2.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,圖象識別系統(tǒng)包括:一個另外的光學系統(tǒng)(14),其在面對著毛細管(10)的光學系統(tǒng)(12、14)一側的光軸(24)包括一個對于垂線(21)的角度α2,角度α2不等于零;和一個另外的攝象機(15),由此由另外攝象機(15)形成的圖象建立一個帶有一個第一和一個第二圖象軸線的坐標系,其特征還在于,把圖象識別系統(tǒng)設計成,借助于由另外攝象機(15)拍攝的至少一個圖象確定相對于另外攝象機(15)的第一圖象軸線毛細管(10)在第一連接區(qū)域(2)上的希望碰撞點的位置、和相對于另外攝象機(15)的第一圖象軸線毛細管(10)的末端(27)的位置。
3.根據權利要求1所述的設備,其特征在于,圖象識別系統(tǒng)進一步設計成,通過考慮毛細管(10)的圖象以及毛細管(10)的陰影,確定相對于第二圖象軸線的毛細管(10)在第一連接區(qū)域(2)上的希望碰撞點的位置、和相對于第二圖象軸線的毛細管(10)的末端(27)的位置。
4.根據權利要求3所述的設備,其特征在于,照明裝置(16)布置在由光學系統(tǒng)(12)的光軸(23)和垂線(21)建立的平面內,來自照明裝置(16)的光以對于垂線(21)的角度δ碰撞第一連接區(qū)域(2),由此角度δ與角度α1具有相同的大小。
5.根據權利要求1至4之一所述的設備,其特征在于:由獲得的毛細管(10)的末端(27)的位置與其在第一連接區(qū)域(2)上希望碰撞點位置的可能偏離,確定用于毛細管(10)的控制的校正向量;并且當接近第一連接區(qū)域(2)時或當接近一個以后的第一連接區(qū)域(2)時考慮該校正向量。
6.根據權利要求1至5之一所述的設備,其特征在于:由照明裝置(16)發(fā)射的光位于可見光譜的藍光部分中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于ESEC貿易公司,未經ESEC貿易公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/01123224.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





