[發(fā)明專利]多層電路基板及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01122521.1 | 申請日： | 2001-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN1339940A | 公開（公告）日： | 2002-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 竹中敏昭;西井利浩;山根茂;中村真治;菰田英明;岸本邦雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 路基 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及連接至少2層以上的電路圖形構(gòu)成的多層電路基板及其制造方法。
近年來，隨著電子設(shè)備的小型化和高密度化，在工業(yè)和民用領(lǐng)域，對電路基板多層化的要求越來越強(qiáng)烈。
這樣的多層基板要求研究開發(fā)在多層電路圖形之間利用內(nèi)部通孔連接的連接方法以及具有高度可靠性的結(jié)構(gòu)的電路基板。這樣的電路基板的制造方法有日本公開的專利申請?zhí)亻_平6-268345號所述的，具有使用導(dǎo)電膏進(jìn)行內(nèi)部通孔連接的新結(jié)構(gòu)的高密度電路基板的制造方法。下面對這種已有的電路基板制造方法加以說明。
下面對具有4層的已有的電路基板制造方法進(jìn)行說明。
首先對作為多層電路基板的基礎(chǔ)的兩面的電路基板的制造方法進(jìn)行說明。
圖4是已有的內(nèi)層用的兩面電路基板的制造方法的剖面圖。
在圖4中，基板由層壓板21作成。該層壓板21有250mm見方，厚度約為150μm。例如。層壓板21可以是具有芳香族聚酰胺纖維構(gòu)成的不織布和含浸于該不織布中的熱固性環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料作成的。脫模膜22a、22b具有塑料薄膜和在該薄膜的一面涂布的Si系脫模劑，該脫模膜22a、22b有大約16μm厚度。作為塑料薄膜使用例如聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene-terephthalate)
將層壓板21與脫模膜22a、22b相貼的方法公開于日本特開平7-106760號公報(bào)。特開平7-106760號公報(bào)公布了使用層壓裝置使層壓板21的樹脂成分熔化，將脫模膜22a、22b連續(xù)粘接的方法。
通孔23形成于互相貼合的層壓板21和脫模膜22a、22b上。導(dǎo)電性膏24充填于該通孔23。厚度為18μ的銅等金屬箔25a、25b粘貼在層壓板21d的兩個(gè)面上。導(dǎo)電性膏24與該金屬箔25a、25b電氣連接。
在圖4中，(a)脫模膜22a、22b粘貼于層壓板21的兩個(gè)面上。接著，(b)相對粘貼的脫模膜22a、22b利用激光加工等方法在層壓板21的規(guī)定的處形成通孔23。
接著，(c)在通孔23充填導(dǎo)電性膏24。充填導(dǎo)電性膏24的方法是，將具有通孔23的層壓板21設(shè)置于印刷機(jī)(未圖示)臺上，導(dǎo)電性膏24直接從脫模膜22a上被印刷上去。這時(shí)，脫模膜22a、22b起著雙重作用，即印刷掩膜的作用和防止層壓板21受到污染的作用。
接著，(d)脫模膜22a、22b從層壓板21的兩個(gè)面上剝離。
再接著，(e)金屬箔25a、25b重疊于層壓板21的兩個(gè)面上。然后，重疊的金屬箔25a、25b與層壓板21在真空中約200℃的溫度、約4MPa的壓強(qiáng)下加熱加壓1小時(shí)。
借助于此，(f)將層壓板21的厚度壓縮，壓縮后的厚度t2約為100μm。同時(shí)，將層壓板21與金屬箔25a、25b相互粘接，而且，設(shè)置于正面的金屬箔25a與設(shè)置于背面的金屬箔25b通過形成于規(guī)定位置的通孔23中充填的導(dǎo)電性膏24相互電氣連接。
其后，對兩面的金屬箔25a、25b有選擇地進(jìn)行刻蝕，在兩面形成電路圖形31a、31b。這樣就得到雙面的電路基板。
圖5是表示已有的多層電路基板的制造方法的工程剖面圖，該多層電路基板具有4層基板。
在圖5(a)中，準(zhǔn)備了通過圖4的(a)到(g)制造的具有電路圖形31a、31b的雙面電路基板40以及通過圖4的(a)到(d)制造的在通孔23充填導(dǎo)電性膏24的層壓板21a、21b。
接著，如圖5(b)所示，金屬箔25b、層壓板21b、內(nèi)層用的雙面電路基板40、層壓板21a、金屬箔25a依照這一順序定位、重疊。
接著，將該重疊的疊層體在真空中約200℃的溫度、約4MPa的壓強(qiáng)下加熱加壓1小時(shí)，使層壓板21a、21b硬化。借助于此，如圖5(c)所示，層壓板21a、21b的厚度t2被壓縮到100μm，雙面電路基板40與金屬箔25a、25b相互粘接。雙面電路基板40的電路圖形31a和電路圖形31b利用導(dǎo)電性膏24對金屬箔25a、25b進(jìn)行內(nèi)部通孔連接。接著如圖5(d)所示，有選擇地對兩面的金屬箔25a、25b進(jìn)行刻蝕，形成電路圖形32a、32b。這樣得到具有4層的電路基板。
上述已有的多層電路基板制造方法中，隨著基板板厚的變薄，作為內(nèi)層使用的雙面電路基板的強(qiáng)度和剛性下降。
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