[發明專利]膜片的制造

無效

• 申請號: 01122015.5
• 申請日: 2001-06-22
• 公開（公告）號: CN1330034A
• 公開（公告）日: 2002-01-09
• 發明（設計）人: 哈羅德·S·岡布爾;S·J·內爾·米切爾;安德爾澤·普魯查斯卡;斯蒂芬·皮特·非茨杰拉爾德
• 申請（專利權）人: 蘭道克斯實驗有限公司
• 主分類號: B81B3/00
• 分類號: B81B3/00;B81B7/00;G01L9/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李德山

1.一種制造位于空腔上的膜片的方法，該方法包括通過磨削減小圓片的厚度，并在膜片下形成一個空腔。

2.按照權利要求1所述的方法，其中通過磨削圓片的一個表面，減小圓片的厚度，并在磨削圓片的相反表面上形成空腔。

3.按照權利要求1所述的方法，其中在另一個圓片中形成空腔，并在磨削一圓片之前，把所述另一個圓片粘合到所述一圓片上。

4.按照前述任意權利要求所述的方法，還包括在減小圓片厚度之前或之后，形成空腔。

5.按照前述任意權利要求所述的方法，其中通過蝕刻形成空腔。

6.按照前述任意權利要求所述的方法，還包括在磨削過程中，利用犧牲層支承膜片；并且隨后除去犧牲層。

7.按照權利要求6所述的方法，還包括利用初生空腔作為犧牲層。

8.按照權利要求7所述的方法，其中每個圓片包含硅，犧牲層包含多孔硅。

9.按照前述任意權利要求所述的方法，還包括在圓片上制造多個相同的膜片。

10.一種制造按需滴分配器的方法，該方法包括按照前述任意權利要求，制造位于空腔上方的膜片；并在該膜片上粘合具有與該空腔連通的噴嘴的第二圓片。

11.按照權利要求11所述的方法，還包括在厚度減小步驟之前，進行粘合步驟。

12.按照權利要求10或11所述的方法，其中至少一個圓片由硅制成。

13.按照權利要求10-12任一所述的方法，還包括把頂部電極，底部電極和壓電元件絲網印刷到膜片上。

14.按照權利要求13所述的方法包括在除去犧牲層之前，絲網印刷頂部電極，底部電極和壓電元件。