[發明專利]模塊安裝的母板設備無效
| 申請號： | 01121609.3 | 申請日： | 2001-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN1337843A | 公開（公告）日： | 2002-02-27 |
| 發明（設計）人： | 岡田雅信;中谷和義 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 顧峻峰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 安裝 母板 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種模塊安裝母板設備，包括：
具有在母板的區域中形成至少一個通孔的一塊母板，在該母板上模塊與該母板接觸的固定，所述通孔用于增強從該模塊的熱耗散以便抑制由于不充分的熱耗散引起的該母板卷曲，因此保存該模塊與該母板之間的足夠的接觸區域。
2.根據權利要求1的模塊安裝母板設備，其中所述通孔至少放置在該母板區域的中心部分，在該母板上該模塊與該母板是接觸固定。
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