[發明專利]重建集成電路焊接機上照明條件的系統及方法有效
| 申請號: | 01121605.0 | 申請日: | 2001-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN1324706A | 公開(公告)日: | 2001-12-05 |
| 發明(設計)人: | S·K·科杜里;D·J·博恩 | 申請(專利權)人: | 德克薩斯儀器股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K20/10 | 分類號: | B23K20/10;H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所 | 代理人: | 洪玲 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 重建 集成電路 焊接 照明 條件 系統 方法 | ||
1、一種計算機化系統,用于重建從機器上的從對象的照明條件,包括:
主教學機,可操作用于確定主機器上主對象的被照參考位置的圖象,并將與所述圖象有關的數據及圖象位置存入主文件;
從再生器,與所述主文件結合,可操作用于再生所述主參考圖象數據以使所述基于這些圖象的從機器的照明條件能被重建;以及
從校正器,與所述從再生器耦合,可操作用于產生在新建照明條件下的所述從對象參考圖象并對所述從機器的校準和操作進行校正。
2、一種計算機化系統,用于重建準備工作在從對象的工作位置上的從機器的照明條件,包括:
第一輸入數據發生器,與主機器相關,可操作用于收集自與所述從對象在輪廓或關系曲線上有關的主物體數據,包括工作位置的幾何信息和被照參考位置的圖象;
分析發生器,與所述主機器相關并與所述第一輸入數據發生器耦合,可操作用于構成用于所述主機器的所述參考位置圖象與所述主對象上工作位置的幾何信息之間的關系網絡;
主文件,與所述分析發生器結合,可操作用于存儲所述關系網絡,所述幾何信息和所述圖象作為操作主程序;
恢復器,與所述從機器相關并與所述主文件結合,可操作用于恢復所述的操作主程序;
第二輸入數據發生器,與所述從機器相關,可操作用于產生在各種照明條件下所述從對象上所述參考位置的圖象;
照明選擇器,與所述從機器相關,并與所述恢復器和所述第二輸入數據發生器耦合,可操作用于重建與生成所述主程序時所用照明條件相同的照明條件;
第三輸入數據發生器,與所述從機器相關,可操作用于產生在所選照明條件下的所述從對象上的參考位置圖象;以及
比較校正器與所述從機器相關,與所述照明選擇器和所述第三輸入數據發生器耦合,可操作用于比較所述新產生的校準參考圖象與所述恢復的主校準參考,補償任何發現的偏差,并在所述恢復的所述參考位置與所述工作位置的關系基礎上重新計算所述從對象點位置,由此所述從機器的所述操作程序被重新計算以工作在所述從對象的所述工作位置。
3、一種計算機化系統,用于重建從焊接機上從電路的照明條件,包括:
主教學機可操作用于確定主焊接機上主電路的被照校準參考圖象,并將與所述圖象有關的數據和圖象位置存入主文件;
從再生器,與所述主文件結合,可操作用于再生所述主參考圖象數據以使基于這些圖象的所述從焊接機的照明條件被再生;以及
從校正器,與所述從再生器耦合,可操作用于產生在重新創建的照明條件下的所述從電路參考圖象并對所述從焊接機的校準和焊接進行校正。
4、一種計算機化系統,用于重建準備將相連焊件焊到從集成電路焊盤上的從焊接機上的照明條件,包括:
第一輸入數據發生器,與主焊接機相關,可操作用于收集自輪廓上與所述從集成電路有關的主集成電路的數據,包括焊盤的幾何信息和校準參考圖象;
分析發生器,與所述主焊接機相關并與所述第一輸入數據發生器耦合,可操作用于構成用于所述主焊接機的所述校準參考圖象與所述焊盤的幾何信息之間的關系網絡;
主文件,與所述分析發生器耦合,可操作用于存儲所述關系網絡,所述幾何信息和幾何信息圖象作為主焊接程序;
恢復器,與所述從焊接機相關并與所述主文件結合,可操作用于恢復所述主焊接程序;
第二輸入數據發生器與所述從焊接機相關,可操作用于產生在各種照明條件下所述從集成電路的所述校準參考圖象;
照明選擇器,與所述從焊接機相關并與所述恢復器和所述第二輸入數據發生器耦合,可操作用于重建與生成所述主程序時所用照明條件相同的照明條件;
第三輸入數據發生器與所述從焊接機相關,可操作用于產生在所選照明條件下的所述從電路的校準參考圖象;以及
比較校正器與所述從焊接機相關,與所述照明選擇器和所述第三輸入數據發生器耦合,可操作用于比較所述新產生的校準參考圖象與所述恢復的主校準參考,補償任何發現的偏差并在所述恢復的所述參考位置與所述焊接位置的關系基礎上重新計算所述從電路點位置,由此所述從焊接機的所述焊接程序被重新計算以在所述從電路的所述焊盤上焊接。
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