[發(fā)明專利]非易失性內(nèi)存及其制作工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01119624.6 | 申請日: | 2001-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN1385903A | 公開(公告)日: | 2002-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周國煜 | 申請(專利權(quán))人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/105 | 分類號: | H01L27/105;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 臺灣省新竹市新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 非易失性 內(nèi)存 及其 制作 工藝 | ||
1.一種非易失性內(nèi)存,其特征在于,它包括:
一半導(dǎo)體基板;
一氧化層/氮化物層/氧化層的復(fù)合介電層,是形成于所述半導(dǎo)體基板上;
一浮動?xùn)牛切纬捎谒鲅趸瘜?氮化物層/氧化層的復(fù)合介電層上;以及
一控制柵,是形成于所述浮動?xùn)派稀?/p>
2.如權(quán)利要求1所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述半導(dǎo)體基板為一源極及汲極已成型的基板。
3.如權(quán)利要求2所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述源極及汲極已成型的基板具有一通道,所述通道是位于其源極及汲極之間。
4.如權(quán)利要求3所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)是形成于所述源極及汲極已成型的基板的通道上與所述浮動?xùn)胖颉?/p>
5.如權(quán)利要求4所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)包括:
一第一氧化層,是形成于所述半導(dǎo)體基板上;
一氮化物層,是形成于所述第一氧化層上;以及
一第二氧化層,是形成于所述氮化物層上。
6.如權(quán)利要求1所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)通過注入若干電子于氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)以記錄一數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。
7.如權(quán)利要求6所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述ONO存儲結(jié)構(gòu)是包括:
一第一氧化層,是形成于所述半導(dǎo)體基板上;
一氮化物層,是形成于所述第一氧化層上;以及
一第二氧化層,是形成于所述氮化物層上。
8.如權(quán)利要求7所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氮化物層是用以注入所述若干電子于氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)以記錄所述數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。
9.如權(quán)利要求6所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)更通過注入若干空穴于氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)以抹除所述數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。
10.如權(quán)利要求9所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)包括:
一第一氧化層,是形成于所述半導(dǎo)體基板上;
一氮化物層,是形成于所述第一氧化層上;以及
一第二氧化層,是形成于所述氮化物層上。
11.如權(quán)利要求10所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氮化物層用以注入所述若干空穴于氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)以抹除所述數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。
12.如權(quán)利要求1所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述浮動?xùn)艠O及所述控制柵極之間包括一介電層。
13.如權(quán)利要求1所述的非易失性內(nèi)存,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)包括:
一第一氧化層,是形成于所述半導(dǎo)體基板上;
一氮化物層,是形成于所述第一氧化層上;以及
一第二氧化層,是形成于所述氮化物層上。
14.一種非易失性內(nèi)存的制作工藝,其特征在于,它包括下列步驟:
提供一半導(dǎo)體基板;
形成一氧化層/氮化物層/氧化層的復(fù)合介電層于所述半導(dǎo)體基板上;
形成一浮動?xùn)艠O于所述氧化層/氮化物層/氧化層的復(fù)合介電層上;以及
形成一控制柵極于所述浮動?xùn)艠O上。
15.如權(quán)利要求14所述的非易失性內(nèi)存的制作工藝,其特征在于,所述半導(dǎo)體基板為一源極及汲極已成型的基板。
16.如權(quán)利要求15所述的非易失性內(nèi)存的制作工藝,其特征在于,所述源極及汲極已成型的基板具有一通道,所述通道是位于其源極及汲極之間。
17.如權(quán)利要求16所述的非易失性內(nèi)存的制作工藝,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)是形成于所述源極及汲極已成型的基板的通道上與所述浮動?xùn)胖g。
18.如權(quán)利要求17所述的非易失性內(nèi)存的制作工藝,其特征在于,所述氧化層/氮化物層/氧化層存儲結(jié)構(gòu)包括:
一第一氧化層,是形成于所述半導(dǎo)體基板上;
一氮化物層,是形成于所述第一氧化層上;以及
一第二氧化層,是形成于所述氮化物層上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華邦電子股份有限公司,未經(jīng)華邦電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/01119624.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:多功能保健食品及其應(yīng)用
- 下一篇:骨康散
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 將數(shù)據(jù)存儲在非易失性高速緩沖存儲器中的設(shè)備和方法
- 抑制寄生電荷積累的非易失性存儲器件及其操作方法
- 非易失性存儲裝置、非易失性存儲系統(tǒng)及存取裝置
- 非易失性存儲門及其動作方法、及非易失性存儲門裝入型邏輯電路及其動作方法
- 從非易失性塊存儲設(shè)備至處理設(shè)備的健康報(bào)告
- 非易失性數(shù)據(jù)備份和恢復(fù)方法
- 易失性/非易失性SRAM器件
- 具有非易失性邏輯陣列備份相關(guān)應(yīng)用的處理裝置
- 基于一對多頁面映射的非易失內(nèi)存數(shù)據(jù)一致性更新方法
- 一種非易失性數(shù)據(jù)的讀寫方法及裝置





