[發(fā)明專利]各向異性導(dǎo)電粘接薄膜無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01118419.1 | 申請(qǐng)日: | 2001-05-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1323868A | 公開(公告)日: | 2001-11-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇春輝;許素蓮;張洪波;端木慶鐸;董樹歧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | C09J163/00 | 分類號(hào): | C09J163/00;C09J7/00;C09J9/02 |
| 代理公司: | 兵器工業(yè)專利事務(wù)所 | 代理人: | 曲博 |
| 地址: | 130022*** | 國(guó)省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 各向異性 導(dǎo)電 薄膜 | ||
本發(fā)明屬于一種層結(jié)構(gòu)膜狀化工產(chǎn)品,具有異向?qū)щ娦院驼辰有裕糜谖㈦娮宇I(lǐng)域精細(xì)電路中微小電極的連接。
現(xiàn)有技術(shù)1:
日本特許廳1996年4月30日公開了一份發(fā)明專利申請(qǐng),公開號(hào)為特開平8-111124,發(fā)明名稱為異向?qū)щ娬辰颖∧ぁF浼夹g(shù)方案為,見圖1,在聚酯薄膜上先涂布主劑層1,它由樹脂和導(dǎo)電粒子2組成,樹脂為一種混合樹脂,由環(huán)氧樹脂和聚丙烯酸混合而成,導(dǎo)電粒子采用鎳粉。待主劑層干后,再涂布隔離層3,即軟化點(diǎn)較低的聚酯樹脂。最后再涂布固化劑層4,該層由苯氧基樹脂和固化劑組成,一般選用聚對(duì)二苯甲酸乙二醇酯,它在120℃以上的溫度軟化。固化劑選用BF3。
現(xiàn)有技術(shù)2:
日本特許廳1996年1月9日公開了一份公開號(hào)為特開平8-3529、名稱為異向?qū)щ娬辰觿┘爱愊驅(qū)щ娬辰颖∑陌l(fā)明專利申請(qǐng)。其與本發(fā)明相關(guān)的技術(shù)方案為,在主劑層中加入做了包裹處理的固化劑粉末,經(jīng)涂布制得異向?qū)щ娬辰颖∧ぁV鲃又械沫h(huán)氧樹脂與固體劑的分隔是借助固化劑粉末的包裹層實(shí)現(xiàn)的。該包裹層是這樣形成的,將固化劑粉末與固體聚乙烯醇粉末混合,將其在一個(gè)加熱腔中霧化噴過。加熱腔入口溫度為100~200℃,出口溫度為65~95℃。在出口處即得到包裹有聚乙烯醇分隔層的固化劑粉末。所采用的固化劑屬咪唑系。
現(xiàn)有技術(shù)存在下述缺點(diǎn),關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)1,首先它由三層構(gòu)成,有一個(gè)專門的隔離層3。其次,主劑層的樹脂組成欠佳,除環(huán)氧樹脂外的聚丙烯樹脂的韌性、粘接性都不理想,價(jià)格也較高,活性基也較缺乏,因此,所起的輔助固化作用不夠明顯。第三,所采用的固化劑BF3在常溫下也有緩慢的固化,使得所制得的異向?qū)щ娬辰颖∧げ豢砷L(zhǎng)時(shí)間存放。并且,在高溫下,BF3分解、交聯(lián)也不夠理想。第四,固化劑層所采用的低分子量(60~70)的苯氧基樹脂在中國(guó)市場(chǎng)很難找到。另外,它做為一種樹脂,輔助固化作用亦不明顯。關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)2,除采用聚乙烯醇不具良好輔助固化作用外,在固化劑粉末上形成聚乙烯醇包裹層是一個(gè)復(fù)雜艱難的過程。并且常有一定比例的固化劑粉末未能形成良好包裹,導(dǎo)致膜系先行局部固化。
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),即設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的膜層結(jié)構(gòu),簡(jiǎn)化制造方法,提高膜層韌性、粘接性和活性基的數(shù)量,從而提高輔助固化作用,降低原料成本,注重原料的通用化,選擇出常溫穩(wěn)定,高溫分解迅速的固化劑,解決所制得的薄膜先行局部固化的問題,我們發(fā)明了一種各向異性導(dǎo)電粘接薄膜。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,各向異性導(dǎo)電薄膜由主劑層5和固化劑層6構(gòu)成,見圖2,主劑層由混合樹脂摻導(dǎo)電粒子7組成,混合樹脂由固體環(huán)氧樹脂,聚乙烯醇縮丁醛樹脂和/或酚醛樹脂按2~4∶1∶1重量比例混合而成。固化劑層由聚乙烯醇縮丁醛或聚乙烯醇加潛固化劑595組成,該固化劑學(xué)名為2-(β-二甲胺基乙氧基)-4甲基-1,3,2-二噁硼雜六環(huán),其用量取決于主劑層5中的環(huán)氧樹脂用量,重量比為:環(huán)氧樹脂∶潛固化劑=20∶3。
本發(fā)明的效果如下,由于取消了專門的隔離層,使得膜層結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單。同時(shí)并未采用現(xiàn)有技術(shù)2的分隔措施,依然采用傳統(tǒng)的分層涂布實(shí)現(xiàn)環(huán)氧樹脂與固化劑的隔離,因而,從方法上講也趨于簡(jiǎn)單。主劑層中采用聚乙烯醇縮丁醛、酚醛樹脂以及固化劑層也采用聚乙烯醇縮丁醛,由于它們與現(xiàn)有技術(shù)中的聚丙烯酸相比,價(jià)格低、通用性強(qiáng)、活性基多,因此,所制得的異向?qū)щ娬辰颖∧ろg性好、粘接牢、固化迅速、固化前穩(wěn)定、輔助固化作用大。潛固化劑595的采用使得所制得的薄膜在常溫下幾乎看不到固化現(xiàn)象,更不會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)2中的先行局部固化現(xiàn)象。實(shí)驗(yàn)表明,6個(gè)月以內(nèi),未見任何固化現(xiàn)象。所制得的各向異向?qū)щ娬辰颖∧た梢栽?50~200℃的相對(duì)低的溫度下,在0.5~0.8MPa的壓強(qiáng)下,在30~20秒鐘以內(nèi)迅速整體固化,粘接強(qiáng)度達(dá)到0.21MPa。橫向不導(dǎo)電,縱向?qū)щ娐式咏~,電阻率僅為10-4~10-3Ωcm。韌性也有明顯改善,方法可行,確保電極連接,又不損壞電子原件。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)1的膜層結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖2是本發(fā)明之膜層結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
下面舉例說明本發(fā)明。實(shí)施例1,主劑層中的固體環(huán)氧樹脂選用分子量適中(900~1400)的E20。導(dǎo)電粒子選用銅粉,粒徑為15~20μm。主劑層的組分、配比(重量)如下:
環(huán)氧樹脂????聚乙烯醇縮丁醛????酚醛樹脂????銅粉????溶劑
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