[發(fā)明專利]散熱模塊、計算機及將散熱裝置組裝至計算機上的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01117415.3 | 申請日: | 2001-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN1383045A | 公開(公告)日: | 2002-12-04 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李建德;陳建安 | 申請(專利權)人: | 緯創(chuàng)資通股份有限公司;宏碁股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 模塊 計算機 裝置 組裝 方法 | ||
1.一種散熱模塊,用于對一計算機中的一主機板上的一電子元件進行散熱,該計算機具有一用于容納該主機板于其內部的殼體,該散熱模塊包括:
一散熱裝置,可自該殼體的側邊的一槽插入至該殼體內部,該散熱裝置具有一散熱板及一第一通孔,當該散熱裝置插入至該殼體內部后,該散熱板恰可與該電子元件的一熱產生表面相接觸,并且該第一通孔恰可與該主機板上的一第二通孔及該殼體上的一第三通孔互相對準;及
一扣合裝置,其可自該殼體的外部插入該第三通孔,并穿過該第二及第一通孔,而將該散熱裝置固定于該主機板上。
2.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該散熱裝置又具有一彈片,該第一通孔設置于該彈片上。
3.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該扣合裝置具有一種形狀,其在插入該第三、第二及第一通孔后,經由旋轉一角度,可扣住該散熱裝置。
4.如權利要求3所述的散熱模塊,其中,該第一、第二及第三通孔包括一圓形部分及一延伸部分,該扣合裝置包括一較大直徑部、一較小直徑部、及自該較小直徑部徑向突出的突出部,該扣合裝置的較小直徑部及突出部的形狀,恰可與該各通孔的圓形部分及延伸部分的形狀相配合,使該扣合裝置可穿過該各通孔,該扣合裝置的較大直徑部留置于該殼體外部,并且,當該扣合裝置被旋轉一角度時,該突出部可扣住該散熱裝置。
5.如權利要求3或4所述的散熱模塊,其又具有一活動閂鎖,用以可活動地將該扣合裝置固定于該角度,使該散熱裝置及該扣合裝置不會脫離扣合狀態(tài)。
6.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該扣合裝置為一螺栓。
7.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該散熱裝置又具有一散熱風扇,可與該散熱板熱連通。
8.如權利要求7所述的散熱模塊,其中,該散熱風扇通過一熱導管(heatpipe)而與該散熱板熱連通。
9.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該計算機為一便攜式計算機。
10.如權利要求1所述的散熱模塊,其中,該電子元件為一中央處理器(CPU)。
11.一種計算機,包括:
輸出/入裝置;
一主機板;
一電子元件,電連接在該主機板上,在該計算機運轉時會產生熱,其具有一熱產生表面;
一殼體,用于容納該主機板于其內部,并具有一槽穿過其側邊;及
一散熱裝置,可自該槽插入至該殼體內部,該散熱裝置具有一散熱板,當該散熱裝置插入至該殼體內部后,該散熱板恰可與該電子元件的熱產生表面相接觸。
12.如權利要求11所述的計算機,其中:
該散熱裝置上設有一第一通孔;
該主機板上設有一第二通孔;
該殼體上設有一第三通孔;及
該計算機又包括一扣合裝置;
由此,當該散熱裝置插入至該殼體內部后,該第一、第二及第三通孔可互相對準,使得該扣合裝置可自該殼體的外部插入該第三通孔,并穿過該第二及第一通孔,而將該散熱裝置固定在該主機板上。
13.如權利要求11所述的計算機,其中,該散熱裝置又具有一散熱風扇,可與該散熱板熱連通。
14.如權利要求13所述的計算機,其中,該散熱風扇通過一熱導管(heatpipe)而與該散熱板熱連通。
15.如權利要求12所述的計算機,其中,該扣合裝置具有一種形狀,其在插入該第三、第二及第一通孔后,經由旋轉一角度,可扣住該散熱裝置。
16.如權利要求15所述的計算機,其中,該第一、第二及第三通孔包括一圓形部分及一延伸部分,該扣合裝置包括一較大直徑部、一較小直徑部及自該較小直徑部徑向突出的突出部,該扣合裝置的較小直徑部及突出部的形狀,恰可與該各通孔的圓形部分及延伸部分的形狀相配合,使該扣合裝置可穿過該各通孔,而該扣合裝置的較大直徑部留置于該殼體外部,并且,當該扣合裝置被旋轉一角度時,該突出部可扣住該散熱裝置。
17.如權利要求15或16所述的計算機,其又具有一活動閂鎖,用以可活動地將該扣合裝置固定于該角度,使該散熱裝置及該扣合裝置不會脫離扣合狀態(tài)。
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