[發明專利]半導體器件和半導體模塊

無效

• 申請號: 01117312.2
• 申請日: 2001-02-15
• 公開（公告）號: CN1348328A
• 公開（公告）日: 2002-05-08
• 發明（設計）人: 坂本則明;小林義幸;阪本純次;岡田幸夫;五十嵐優助;前原榮壽;高橋幸嗣
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H01L23/34;H01L23/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 鄒光新,王忠忠

1.一種半導體器件，用絕緣性樹脂一體地封裝半導體元件，在其里面，露出與上述半導體元件的焊接電極電連接的焊盤和與上述半導體元件的里面熱結合的散熱用的電極，其特征在于，

在上述散熱用的電極的露出部上設置金屬板，以便于從上述焊盤的里面突出。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，上述焊盤的里面和上述散熱用的電極的里面實質上配置在同一平面上。

3.根據權利要求1或2所述的半導體器件，其特征在于，上述半導體元件和上述散熱用的電極用絕緣材料或者導電材料固定連接。

4.根據權利要求3所述的半導體器件，其特征在于，上述散熱用的電極和上述金屬板用絕緣材料或者導電材料固定連接。

5.根據權利要求3所述的半導體器件，其特征在于，上述散熱用的電極和上述金屬板用同一材料一體地形成。

6.根據權利要求1至5任一項所述的半導體器件，其特征在于，上述絕緣性樹脂的里面從上述焊盤的里面突出。

7.根據權利要求6所述的半導體器件，其特征在于，上述焊盤的側面和從上述焊盤的側面延伸的上述絕緣性樹脂的里面描繪出同一曲面。

8.一種半導體模塊，具有：

設有導電圖形的第一支撐部件；

半導體器件，用絕緣性樹脂一體地封裝與上述導電圖形電連接的半導體元件，在其里面，露出與上述半導體元件的焊接電極電連接的焊盤和與上述半導體元件的里面熱結合的散熱用的電極，其特征在于，

把設在上述第一支撐部件上的導電圖形與上述焊盤進行電連接，在與上述散熱用的電極相對應的上述第一支撐部件上設有開口部，在上述開口部中設置與上述散熱用的電極固定連接的金屬板。

9.根據權利要求8所述的半導體模塊，其特征在于，在上述第一支撐部件的里面粘貼上述金屬板所固定連接的第二支撐部件。

10.根據權利要求8或9所述的半導體模塊，其特征在于，上述散熱用的電極和上述金屬板用同一材料一體地形成。

11.根據權利要求9或10所述的半導體模塊，其特征在于，在與上述金屬板相對應的上述第二支撐部件上設置由導電材料構成的固定連接板，把上述固定連接板與上述金屬板進行熱結合。

12.根據權利要求11所述的半導體模塊，其特征在于，上述金屬板把Cu作為主要材料，上述第二支撐部件把Al作為主要材料，上述固定連接板由把在上述第二支撐部件上所形成的Cu作為主要材料的鍍膜組成。

13.根據權利要求8至12任一項所述的半導體模塊，其特征在于，上述絕緣性樹脂的里面從上述焊盤的里面突出。

14.根據權利要求3所述的半導體模塊，其特征在于，上述焊盤的側面和從上述焊盤的側面延伸的上述絕緣性樹脂的里面描繪出同一曲面。

15.根據權利要求1至14任一項所述的半導體模塊，其特征在于，上述半導體元件是硬盤的讀寫放大用IC。

16.一種半導體器件，用絕緣性樹脂一體地封裝半導體元件，在其里面，露出與上述半導體元件的焊接電極電連接的焊盤、通過與上述焊盤一體的布線而延伸的外部連接電極、與上述半導體元件的里面熱結合的散熱用的電極，其特征在于，

在上述散熱用的電極的露出部上設置金屬板，以便于從上述外部連接電極的里面突出。

17.根據權利要求16所述的半導體器件，其特征在于，上述外部連接電極的里面和上述散熱用的電極的里面實質上配置在同一平面上。

18.根據權利要求16或17所述的半導體器件，其特征在于，上述半導體元件和上述散熱用的電極用絕緣材料或者導電材料固定連接。

19.根據權利要求18所述的半導體器件，其特征在于，上述散熱用的電極和上述金屬板用絕緣材料或者導電材料固定連接。

20.根據權利要求18所述的半導體器件，其特征在于，上述散熱用的電極和上述金屬板用同一材料一體地形成。

21.根據權利要求16至20任一項所述的半導體器件，其特征在于，上述絕緣性樹脂的里面從上述外部連接電極的里面突出。