[發明專利]半導體裝置和半導體模塊

無效

• 申請號: 01117311.4
• 申請日: 2001-02-10
• 公開（公告）號: CN1348214A
• 公開（公告）日: 2002-05-08
• 發明（設計）人: 坂本則明;小林義幸;阪本純次;岡田幸夫;五十嵐優助;前原榮壽;高橋幸嗣
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H05K1/00;H05K7/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 欒本生,葉愷東

1.一種半導體裝置，半導體元件被面朝下與絕緣性樹脂封裝為一體，在其背面露出與所述半導體元件的焊接電極電連接的墊片和處于所述半導體元件的表面的散熱用電極，其特征在于在所述散熱用電極的露出部設置有金屬板，使其從所述墊片的背面突出來。

2.根據權利要求1的半導體裝置，其特征在于所述墊片的背面和所述散熱用的電極的背面被配置在實質上同一平面上。

3.根據權利要求1或2的半導體裝置，其特征在于所述半導體元件和所述散熱用的電極用絕緣材料固定在一起。

4.根據權利要求3的半導體裝置，其特征在于所述散熱用的電極和所述金屬板用絕緣材料或導電材料固定在一起。

5.根據權利要求1～4的半導體裝置，其特征在于所述散熱用的電極和所述金屬板使用同一材料形成一體。

6.根據權利要求1～5的任一項的半導體裝置，其特征在于所述絕緣性樹脂的背面從所述墊片的背面突出來。

7.根據權利要求6的半導體裝置，其特征在于所述墊片的側面和從所述墊片的側面延伸出來的絕緣性樹脂的背面呈同一曲面。

8.一種半導體模塊，具有設置了導電圖形的第一支持件和半導體裝置，所述半導體裝置的與所述導電圖形電連接的半導體元件被面朝下與絕緣性樹脂封裝為一體，在其背面露出與所述半導體元件的焊接電極電連接的墊片和處于所述半導體元件的表面的散熱用電極，其特征在于所述墊片與設置在所述第一支持件的上面的導電圖形電連接，在對應于所述散熱用電極的所述第一支持件上設置有開口部，在所述開口部設置有與所述散熱用電極固定在一起的金屬板。

9.根據權利要求8的半導體模塊，其特征在于在所述第一支持件的背面粘接著固定著所述金屬板的第二支持件。

10.根據權利要求8或9的半導體模塊，其特征在于所述散熱用的電極和所述金屬板使用同一材料形成一體。

11.根據權利要求9或10的半導體模塊，其特征在于對應于所述金屬板的所述第二支持件上設置有由導電材料構成的固定板，所述固定板和所述金屬板熱接合在一起。

12.根據權利要求11的半導體模塊，其特征在于所述金屬板由以Cu為主要材料的鍍膜構成，所述第二支持件由以Al為主要材料的鍍膜構成，所述固定板由形成在所述第二支持件上的以Cu為主要材料的鍍膜構成。

13.根據權利要求8～12的任一項的半導體模塊，其特征在于所述絕緣性樹脂的背面從所述墊片的背面突出來。

14.根據權利要求13的半導體模塊，其特征在于所述墊片的側面和從所述墊片的側面延伸出來的絕緣性樹脂的背面呈同一曲面。

15.根據權利要求8～14的任一項的半導體模塊，其特征在于所述半導體元件是硬盤的讀寫放大用IC。

16.一種半導體裝置，半導體元件被面朝下與絕緣性樹脂封裝為一體，在其背面露出與所述半導體元件的焊接電極電連接的墊片、經與所述墊片一體的布線延伸的外部連接電極和配置在所述半導體元件的表面的散熱用電極，其特征在于在所述散熱用電極的露出部設置有金屬板，使其從所述墊片的背面突出來。

17.根據權利要求16的半導體裝置，其特征在于所述外部連接電極的背面和所述散熱用的電極的背面實質上被配置在同一平面上。

18.根據權利要求16或17的半導體裝置，其特征在于所述半導體元件和所述散熱用的電極用絕緣材料固定在一起。

19.根據權利要求18的半導體裝置，其特征在于所述散熱用的電極和所述金屬板用絕緣材料或導電材料固定在一起。

20.根據權利要求18的半導體裝置，其特征在于所述散熱用的電極和所述金屬板使用同一材料形成一體。

21.根據權利要求18的半導體裝置，其特征在于所述絕緣性樹脂的背面從所述外部連接電極的背面突出來。

22.根據權利要求21的半導體裝置，其特征在于所述外部連接電極的側面和從所述外部連接電極的側面延伸出來的絕緣材料的背面呈同一曲面。