[發明專利]印刷電路板以及使用該電路板的電子設備

無效

• 申請號: 01117082.4
• 申請日: 2001-04-24
• 公開（公告）號: CN1326312A
• 公開（公告）日: 2001-12-12
• 發明（設計）人: 二宮良次
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王茂華

本發明涉及印刷電路板以及使用該電路板的電子設備。具體而言，本發明涉及適合于得到需要精確阻抗匹配的高速信號接口的印刷電路板以及使用該印刷電路板的電子設備。

近來，在例如個人計算機的計算機系統中，CPU和存儲器裝置的速度已提高，改善了整個系統的性能。用作主存儲的存儲器裝置已從DRAM轉換成EDO模式的DRAM或同步DRAM，最近已應用了高速存儲器裝置例如Rambus?DRAM。近來也研制了時鐘速度高于1GHz的CPU。

按照裝置速度的發展，系統電路板上的信號傳送的循環時間逐年縮短，需要設計高速總線。當使用這樣的高速總線時，為防止由于傳送信號反射而引起的問題，需要精確阻抗匹配。

當高速傳送信號時，為使信號反射的影響降到最小，常在信號線的終端提供終端匹配器(終端電阻器)。如果信號線的阻抗與終端電阻器的阻抗匹配，可防止信號反射，因此避免了失真。

然而，在實際的印刷電路板中，經終端電阻器將電能供給信號線的電源面具有阻抗。因此，終端電阻器與電源面的阻抗加入到信號線中。即使與信號線自身阻抗相同例如50Ω的終端電阻器與信號線連接，仍難于得到精確的阻抗匹配。

本發明的目的是提供能完成更精確的阻抗匹配的印刷電路板以及使用該印刷電路板的電子設備。

為實現上述目的，按照本發明的第一方面的印刷電路板包括：接地層；位于接地層上的絕緣層，包含具有第一結構的第一區和具有第二結構的第二區；位于絕緣層的第一區上的第一導電圖形；以及位于絕緣層的第二區上的第二導電圖形；其中第二結構具有降低第二導電圖形的阻抗的效果，其作用比降低第一導電圖形的阻抗的第一結構的作用要大。

在這種結構的印刷電路板中，位于絕緣層的第二區上的第二導電圖形的阻抗比位于絕緣層的第一區上的第一導電圖形的阻抗要小。因此，可降低由第二導電圖形組成的電源面的阻抗，終端電阻器的阻抗可容易地與信號線的阻抗匹配。結果，可實現精確的阻抗匹配。

優選第二區的絕緣層比第一區的絕緣層要薄，絕緣層可由兩種不同介電常數的絕緣元件構成，從而第二區的絕緣層的介電常數比第一區的絕緣層的要高。

然而，電源面可涂覆有絕緣材料。由于可增加電源面與絕緣層之間的接觸面積，因此，能降低電源面的阻抗。優選標記涂料用作涂覆電源面的絕緣材料。使用標記涂料以便用電子元件型號標記印刷電路板，其相對介電常數約為3。通過使用標記涂料作為涂覆電源面的絕緣材料，能容易降低電源面的阻抗，而無需準備任何特殊材料。

按照本發明的第二方面的印刷電路板，其中布線層形成在接地層上，第一絕緣層插在其間，印刷電路板包括：位于布線層上的第一電源面，用于經過與信號線連接的終端電阻器給布線層上形成的信號線供給電能；經第一絕緣層形成的第一通孔，用于電連接第一電源面和接地層；第二電源面，位于接地層之下，第二絕緣層插在其間；經第一絕緣層、接地層和第二絕緣層形成的第二通孔，用于電連接第一電源面和第二電源面。

在這種結構的印刷電路板中，第二電源面位于接地層之下，第二絕緣層插在其間，因此，接地層夾在第一與第二電源面之間，第一和第二絕緣層插在其間。因此，包括第一電源面、第一絕緣層和接地層的電容器與包括第一電源面、第一絕緣層和接地層的電容器并聯連接，本質上可降低對第一電源面的阻抗起作用的絕緣層的介電常數。結果可降低第一電源的阻抗，而且終端電阻器的阻抗可容易地與信號線匹配。

在如下的描述中列出了本發明的其它目的和優點并通過這些描述可部分地清楚，或通過實施本發明可了解這些目的和優點。通過下文特別指出的手段和結合可實現本發明的目的和優點。

作為構成說明書中的一部分的附圖，說明了本發明目前的優選實施例，結合上述以及下文優選實施例的詳細描述，解釋了本發明的原理。

圖1是安裝在按照本發明的印刷電路板上的高速總線接口電路的電路圖；

圖2是圖1所示的高速總線接口電路的等電路的電路圖；

圖3是解釋存在于電源與圖1所示的高速總線接口電路中的接地之間的阻抗的電路圖；

圖4是解釋印刷電路板的基本結構的平面圖；

圖5是圖4所示的印刷電路板的橫截面圖；

圖6是按照本發明的第一實施例的印刷電路板的結構平面圖；

圖7是從一個方向觀察到的圖6所示的印刷電路板的橫截面圖；

圖8是從另一個方向觀察到的圖6所示的印刷電路板的橫截面；

圖9是按照本發明的第二實施例的印刷電路板的結構平面圖；

圖10是圖9所示的印刷電路板的橫截面圖；