[發(fā)明專利]具有電容器的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01117027.1 | 申請(qǐng)日: | 1996-09-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1350328A | 公開(公告)日: | 2002-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙芳慶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/82 | 分類號(hào): | H01L21/82;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 黃敏 |
| 地址: | 臺(tái)灣省新竹*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 電容器 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 器件 制造 方法 | ||
本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?6112884.4,申請(qǐng)日為1996年9月26日,發(fā)明名稱為“具有電容器的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的制造方法”申請(qǐng)案的分案申請(qǐng)。
本發(fā)明涉及一種具有電容器的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的制造方法,特別是涉及一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的一存儲(chǔ)單元(Memory?Cell)結(jié)構(gòu)的制造方法,其中該存儲(chǔ)單元包含一轉(zhuǎn)移晶體管(Transfer?Transistor)和一樹型(tree-type)存儲(chǔ)電容器。
圖1是一DRAM的一存儲(chǔ)單元的電路示意圖。如圖所示,一個(gè)存儲(chǔ)單元是由一轉(zhuǎn)移晶體管T和一存儲(chǔ)電容器C組成。轉(zhuǎn)移晶體管T的源極連接到一對(duì)應(yīng)的位線BL,漏極連接到存儲(chǔ)電容器C的一存儲(chǔ)電極6(storageelectrode),而柵極則連接到一對(duì)應(yīng)的字線WL。存儲(chǔ)電容器C的一相對(duì)電極8(opposed?electrode)連接到一固定電壓源,而在存儲(chǔ)電極6和相對(duì)電極8之間則設(shè)置一電介質(zhì)膜層7。
在傳統(tǒng)DRAM的存儲(chǔ)容量少于1Mb時(shí),在集成電路的制造過程中,主要是利用二維空間的電容器來實(shí)現(xiàn)。亦即泛稱的平板型電容器(planar?typecapacitor)。一平板型電容器需占用半導(dǎo)體基底的一相當(dāng)大的面積來存儲(chǔ)電荷,故并不適合應(yīng)用于高度集成化的情況下。高集成化的DRAM,例如大于4M位的存儲(chǔ)容量,需要利用三維空間的電容器來實(shí)現(xiàn),例如所謂的疊層型(stacked?type)或溝槽型(trench?type)電容器。
與平板型電容器比較,疊層型或溝槽型電容器可以在存儲(chǔ)單元的尺寸已進(jìn)一步縮小的情況下,仍能獲得相當(dāng)大的電容量。雖然如此,當(dāng)存儲(chǔ)器件更高度集成化時(shí),例如具有64Mb容量的DRAM,單純的三維空間電容器結(jié)構(gòu)已不再適用。
一種解決方式是利用所謂的鰭型(fin?type)疊層電容器。鰭型疊層電容器的相關(guān)技術(shù)可參考Ema等人的論文“3-Dimensional?Stacked?Capacitor?Cell?for16M?and?64M?DRAMs”,International?Electron?Devices?Meeting,pp.592-595,Dec.1988。鰭型疊層電容器主要是其電極和電介質(zhì)膜層由多層疊層,延伸成一水平鰭狀結(jié)構(gòu),以便增加電極的表面積。DRAM的鰭型疊層電容器的相關(guān)美國(guó)專利可以參考第5,071,783號(hào)、第5,126,810號(hào)、第5,196,365號(hào)和第5,206,787號(hào)。
另一種解決方式是利用所謂的筒型(cylindrical?type)疊層電容器。筒型疊層電容器的相關(guān)技術(shù)可參考Wakamiya等人的論文“Novel?Stacked?CapacitorCell?for?64-Mb?DRAM”,1989?Symposium?on?VLSI?Technology?Digest?ofTechnical?Papers,pp.69-70。筒型疊層電容器主要是其電極和電介質(zhì)膜層延伸成一垂直筒狀結(jié)構(gòu),以便增加電極的表面積。DRAM的筒型疊層電容器的相關(guān)美國(guó)專利可以參考第5,077,688號(hào)。
隨著集成度的不斷增加,DRAM存儲(chǔ)單元的尺寸仍會(huì)再縮小。如本領(lǐng)域的技術(shù)人員所知,存儲(chǔ)單元尺寸縮小,存儲(chǔ)電容器的電容值也會(huì)減小。電容值的減小將導(dǎo)致因α射線入射所引起的軟錯(cuò)誤(soft?error)機(jī)會(huì)增加,因此,人們?nèi)栽诓粩鄬ふ倚碌拇鎯?chǔ)電容器結(jié)構(gòu)及其制造方法,希望在存儲(chǔ)電容器所占的平面尺寸被縮小的情況,仍能維持所需的電容值。
因此,本發(fā)明的一主要目的就是在提供一種具有電容器的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的制造方法,其所制成的電容器具有一樹狀結(jié)構(gòu),以增加電容器的存儲(chǔ)電極的表面積。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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