[發明專利]可交聯的聚硅氧烷組合物

無效

• 申請號: 01116893.5
• 申請日: 1998-03-20
• 公開（公告）號: CN1327013A
• 公開（公告）日: 2001-12-19
• 發明（設計）人: J－P·比那由恩;C·谷約特;A·里威勒;C·米勞
• 申請（專利權）人: 羅狄亞化學公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C09D183/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 王杰

本申請是申請日為1998年3月20日、申請號為98803352.6、發明名稱為“為賦予載體抗粘合性而使用可交聯的聚硅氧烷組合物涂覆載體的方法和裝置”的專利申請的分案申請。

本發明涉及可通過活化可交聯的聚硅氧烷組合物，它特別可用于形成纖維或非纖維載體，例如由紙或類似物制成的載體或由天然或合成聚合物制成的載體的抗粘合性涂層或膜。

更具體而言，本發明涉及一種為賦予載體以抗粘合性而對移動載體帶(例如紙、織物、聚合物)進行的連續涂覆方法，使用基于聚有機硅氧烷(POS)的聚硅氧烷組合物來進行所述的涂覆。

本發明令人感興趣的抗粘合性POS是通過氫硅烷化或脫水縮聚反應、加熱或加熱與輻射(UV輻射或電子束)相結合之類途徑獲得的可交聯類型。

進一步具體來說，所述的POS例如是“快速固化”和“低溫固化”的FC/LTC?POS。

本發明還涉及連續涂覆方法中所涉及的裝置和聚硅氧烷組合物，這構成其主要目的。

通常，抗粘合性聚硅氧烷組合物包括至少一種POS?A、同樣屬于一種POS的交聯劑B和催化劑。這些三元組合物僅可瞬時呈非交聯形態存在。無論其交聯機理涉及氫硅烷化還是脫氫縮聚，其原因都在于在第一種情況下與SiVi類型POS和鉑氫硅烷化催化劑接觸或在第二種情況下與SiOH或SiOR類型POS和鉑或錫縮合催化劑接觸的SiH類型POS較快地進行交聯。交聯速度特別取決于反應溫度。

再有，應該提及的是，構成這些抗粘合性組合物的POS可呈非交聯形態、純品形態或呈可交聯的液體溶液或乳液形態。

由此可知，對于包括用上述聚硅氧烷組合物在這些載體表面進行涂覆的載體(紙、織物或聚合物膜)抗粘合性處理來說，一定要當所述組合物呈非交聯的液體形態時來應用和涂布這些組合物，從而完全地適用于所述操作。

一旦所述載體涂覆了聚硅氧烷組合物后，要對其進行加熱處理以加速其交聯。

鑒于上述內容，在設想以工業速度和工業規模對例如紙或熱塑性薄膜涂覆聚硅氧烷進行抗粘合性處理時，易于出現兩個難題。

第一個難題與通常使用的熱交聯聚硅氧烷體系(使用在乳液或溶劑相等中的純POS)需要100至200℃的交聯溫度這一事實相關。顯而易見，在這些溫度下，難以甚至不可能在如熱塑性薄膜的一些載體如聚乙烯、聚丙烯、PVC上進行涂覆，尤其難以涂覆聚對苯二甲酸乙二醇酯。這些聚硅氧烷體系的其它特征是其浴液壽命BLT大于或等于10小時，實際上為12至24小時。

術語BLT是指在30℃下測量的動態粘度加倍時所需的時間。可按照1982年五月的AFNOR標準NFT76102所示使用Brookfield粘度計來測量動態粘度。

BLT≥10小時賦予生產者足夠的時間期限來以工業速度和工業規模進行聚硅氧烷涂覆，同時使限制因素處于可容忍的程度。不利的是，就可通過涂覆抗粘合聚硅氧烷進行處理的載體種類而言，由高交聯溫度造成的限制構成了主要障礙。

此外，由于能耗高和所需時間長，這種高溫對涂敷的產率和收益都是不利的。

作為解決這些難題的嘗試，提出了無溶劑的抗粘合聚硅氧烷體系，該體系可熱交聯，且具備稱為LTC(低溫交聯)的應用性能。

這些熱聚硅氧烷體系在60至110℃的溫度下交聯。但不利的是，這一交聯溫度有利降低導致的后果是BLT顯著下降，明顯低于10小時。

這些BLT與工業使用中的目前限制是不相適應的，所述限制是通過涂覆進行聚硅氧烷抗粘合處理所固有的。其原因是形成聚硅氧烷組合物的混合物的制備一般是以分批方式進行的。然而，在這些技術中，在涂覆到載體上之前，從制備混合物的罐提供涂覆頭必須包括液體聚硅氧烷組合物的滯留期。因而可容易的理解，對于短BLT，易于發生凝膠和沉降為固體的問題，并明顯損害涂層的質量。

再有，一旦在涂覆線上發生易于使過程中止的事件，則迫于以較大批量進行的制備者要承受嚴重的經濟損失。

簡要來說，涂覆聚硅氧烷的工業步驟不完全適合于LTC抗粘合聚硅氧烷組合物，所述LTC抗粘合聚硅氧烷組合物對應于用于抗粘合的可交聯聚硅氧烷體系的目前的最佳結果。其不適合性反映為麻煩的操作方法、低生產效率和低收益、高成本和所獲得的抗粘合涂層的不良質量。