[發明專利]電子束照射裝置、電子束照射方法、原版盤、壓模和記錄媒體

無效

• 申請號: 01116803.X
• 申請日: 2001-03-02
• 公開（公告）號: CN1321973A
• 公開（公告）日: 2001-11-14
• 發明（設計）人: 安蕓佑一;近藤高男;武田實;山本真伸;增原慎;柏木俊行
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: G11B9/10
• 分類號: G11B9/10
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 杜日新

1．一種電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射裝置包括：

用于支持要用電子束照射的電子束照射體的支持部分和

經微小間隔與所述電子束照射體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于使電子束照射所述電子束照射體，

在所述電子束照射頭上，圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑形成從面對所述電子束照射體的所述電子束照射頭的表面開口的至少一個環形吸氣槽，

抽氣裝置，連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽，并且把所述電子束路徑維持在高真空狀態。

2．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于圍繞作為中心的所述電子束發射孔設置至少兩個環形吸氣槽，并且環形吸氣槽越靠近中心設置，環形吸氣槽抽出的真空度越高。

3．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的微小間隔由靜壓浮動結構維持。

4．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的微小間隔使用氮氣或惰性氣體由靜壓浮動結構維持。

5．根據權利要求1的電子束照射裝置，其特征在于所述電子束照射體是形成用于以涂覆的抗蝕劑進行記錄媒體制造的原版盤的基片，形成壓模的基片，或形成記錄媒體的基片。

6．一種電子束照射方法，經微小間隔把具有用于以電子束照射電子束照射體的電子束發射孔的電子束照射頭與支持部分支持的電子束照射體相，并用電子束照射電子束照射體，所述電子束照射方法包括步驟：

圍繞電子束路徑的所述電子束照射頭與所述電子束發射孔相通，所述環形吸氣槽從面對所述電子束照射體的所述電子束照射頭的表面開口；

在對所述電子束路徑和所述環形吸氣槽抽氣的同時，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。

7．根據權利要求6的電子束照射方法，包括步驟：

圍繞作為中心的所述電子束發射孔設置至少兩個環形吸氣槽，并且

對環形吸氣槽抽氣，使得把環形吸氣槽抽成其越靠近中心設置其抽出的真空度越高。

8．根據權利要求6的電子束照射方法，其中使用靜壓浮動結構來維持所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的所述微小間隔。

9．根據權利要求6的電子束照射方法，其中所述電子束照射頭與所述電子束照射體之間的所述微小間隔通過使用氮氣或惰性氣體的靜壓浮動結構維持。

10．根據權利要求6的電子束照射方法，其中所述電子束照射體是形成用于以涂覆的抗蝕劑進行記錄媒體制造的原版盤的基片，形成壓模的基片，或形成記錄媒體的基片。

11．一種使用電子束照射裝置制造的原版盤，所述電子速照射裝置以從電子槍發射的電子束照射在形成于基片上的抗蝕劑層，所述電子束照射裝置包括

用于支持要用所述電子束照射的基片的支持部分，

經微小間隔與所述主體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于以所述電子束照射所述基片，

圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑在所述電子束照射頭上形成至少一個環形吸氣槽，所述環形吸氣槽從面對所述體的所述電子束照射頭的表面開口，

連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽的抽氣裝置，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。

12．一種使用電子束照射裝置制造的壓膜，所述電子速照射裝置以從電子槍發射的電子束照射在形成于基片上的抗蝕劑層，所述電子束照射裝置包括：

用于支持要用所述電子束照射的基片的支持部分，

經微小間隔與所述主體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于以所述電子束照射所述基片，

圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑在所述電子束照射頭中形成至少一個環形吸氣槽，所述環形吸氣槽從面對所述體的所述電子束照射頭的表面打開，

連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽的抽氣裝置，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。

13．一種使用電子束照射裝置制造的記錄媒體，所述電子速照射裝置以從電子槍發射的電子束照射在形成于基片上的抗蝕劑層，所述電子束照射裝置包括：

用于支持要用所述電子束照射的基片的支持部分，

經微小間隔與所述主體相對的頭，所述頭具有電子束發射孔，用于以所述電子束照射所述基片，

圍繞與所述電子束發射孔相通的電子束路徑在所述電子束照射頭中形成至少一個環形吸氣槽，所述環形吸氣槽從面對所述體的所述電子束照射頭的表面打開，

連接于所述電子束路徑和所述環形吸氣槽的抽氣裝置，把所述電子束路徑維持在高真空狀態。