[發明專利]有機混合物基阻尼材料、其生產方法、和用于阻尼材料的阻尼改進劑

無效

• 申請號: 01116481.6
• 申請日: 2001-03-31
• 公開（公告）號: CN1340562A
• 公開（公告）日: 2002-03-20
• 發明（設計）人: 張誠;三浦正;住田雅夫
• 申請（專利權）人: 住田雅夫
• 主分類號: C08L23/28
• 分類號: C08L23/28;C08L27/16;C08L75/04;C08K5/44
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 龐立志,鐘守期

1.一種有機混合物基阻尼材料，至少包含具有極性側鏈的聚合物基質和具有壓電、介中和導電作用的有機阻尼改進劑，其中所述有機阻尼改進劑由含堿性氮的化合物(I)與酚類化合物(II)的混合物組成：

(I)至少一種含堿性氮的化合物，選自亞磺酰胺、苯并噻唑、苯并三唑和胍，和

(II)至少一種由通式(1)表示的酚類化合物：

其中：

(1)R¹和R²分別為具有1-10個碳原子的烴基且可以相同或不同，

(2)(n)和(n’)為0-3的整數且可以相同或不同，

(3)(m)和(m’)為1或2的整數且可以相同或不同，

(4)(s)和(t)為1-3的整數且可以相同或不同，且

(5)X是至少一種鍵接基團，選自氧原子、硫原子、鹵素原子、可包含至少一種上述原子并具有1-20個碳原子的烴基、和包含酯鍵的基團。

2.根據權利要求1的阻尼材料，其中所述聚合物基質是至少一種選自氯化聚烯烴、聚偏二氯乙烯、氟化聚烯烴、聚偏二氟乙烯和聚氨酯的聚合物。

3.根據權利要求1的阻尼材料，其中所述亞磺酰胺是苯并噻唑基亞磺酰胺。

4.根據權利要求3的阻尼材料，其中所述苯并噻唑基亞磺酰胺是至少一種選自N-環己基-2-苯并噻唑基亞磺酰胺、N-叔丁基-2-苯并噻唑基亞磺酰胺、N-氧二亞乙基-2-苯并噻唑基亞磺酰胺、N，N-二環己基-2-苯并噻唑基亞磺酰胺、和N，N-二異丙基-2-苯并噻唑基亞磺酰胺的亞磺酰胺基化合物。

5.根據權利要求1的阻尼材料，其中所述酚類化合物是至少一種選自以下的化合物：4，4’-硫代二(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4’-亞甲基二(2，6-二叔丁基苯酚)、4，4’-亞丁基二(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亞甲基二(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亞甲基二(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亞甲基二(4-甲基-6-壬基苯酚)、四亞甲基3，5-二叔丁基-4-氫化肉桂酸酯和1，1，3-三(5-叔丁基-4-羥基-2-甲基苯基)丁烷。

6.根據權利要求1或5的阻尼材料，其中所述酚類化合物的分子量為200或更高。

7.根據權利要求1、5或6的阻尼材料，其中所述酚類化合物的含量為基于其自身與具有堿性氮的所述化合物的總量的2-50％重量。

8.根據權利要求1的阻尼材料，其中具有壓電、介電和導電作用的所述阻尼改進劑的含量可以是基于總阻尼材料的5-80％重量。

9.根據權利要求1的阻尼材料，它進一步加入作為第四組成材料的至少一種增強填料，選自無機纖維、炭黑和碳纖維。

10.一種生產由聚合物基質和具有壓電、介電和導電作用的有機阻尼改進劑組成的阻尼材料的方法，包括以下步驟(a)和(b)：

步驟(a)：在室溫或更高的溫度下，通過雙輥磨機、擠出機或其它混合器，均勻混合以下物質：(1)聚合物基質和具有壓電、介電和導電作用的材料，和(2)上述混合物和與含堿性氮的有機壓電、介電和導電材料有強相互作用的第二特定添加劑、以及第四組成材料，

步驟(b)：利用熱壓、拉伸、擠塑、注塑或其它模塑工藝，將通過上述步驟(a)生產的混合物在40-200℃下的溫度下模塑。

11.根據權利要求10的生產阻尼材料的方法，其中具有壓電、介電和導電作用的所述材料在所述步驟(a)之前與所述聚合物基質材料進行初步混合。

12.根據權利要求10的生產阻尼材料的方法，其中所述第四組成材料是至少一種選自無機纖維、炭黑和碳纖維的填料。

13.一種要加入聚合物基質中以表現出壓電、介電和導電作用的由含堿性氮的化合物(I)和特定酚類化合物(II)的混合物組成的有機阻尼改進劑：

(I)至少一種含堿性氮的化合物，選自亞磺酰胺、苯并噻唑和胍，和

(II)至少一種由通式(1)表示的酚類化合物：

其中：

(1)R¹和R²分別為具有1-10個碳原子的烴基且可以相同或不同，

(2)(n)和(n’)為0-3的整數且可以相同或不同，

(3)(m)和(m’)為1或2的整數且可以相同或不同，

(4)(s)和(t)為1-3的整數且可以相同或不同，且

(5)X是至少一種鍵接基團，選自氧原子、硫原子、鹵素原子、可包含至少一種上述原子并具有1-20個碳原子的烴基、和包含酯鍵的基團。