[發明專利]半導體器件和半導體組件

有效

• 申請號: 01116226.0
• 申請日: 2001-02-15
• 公開（公告）號: CN1347154A
• 公開（公告）日: 2002-05-01
• 發明（設計）人: 坂本則明;小林義幸;阪本純次;岡田幸夫;五十嵐優助;前原榮壽;高橋幸嗣
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34;H01L23/488;H05K1/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 欒本生,葉愷東

本發明涉及半導體器件和半導體組件，具體地涉及可以良好地釋放來自半導體元件的熱量的結構。

近年來，不斷地將半導體器件用于便攜裝置和小型及高密度安裝裝置，追求其輕薄短小，和散熱性。但是，將半導體器件不但安裝在各種各樣的基板上，作為包括該基板的半導體組件，還安裝在各種各樣的裝置上。該基板有陶瓷基板、印刷基板、柔性片、金屬基板或玻璃基板等，這里，將柔性片上安裝的半導體組件作為一例進行說明。再有，就本實施案例的形態而言，不言而喻，可以采用其它基板。

圖17表示將使用柔性片的半導體組件安裝在硬盤100上的情況。例如，日經電子學1997年6月16日(No.591)從P92起就曾詳細描述過該硬盤100。

該硬盤100被安裝在金屬構成的箱體101上，將多片記錄盤102一體地裝在主軸電機103上，在各個記錄盤102的表面上，磁頭104與之有微小的間隙，以此進行配置。將該磁頭104安裝在懸臂106的前端，而懸臂106又固定在臂105的前端上。而且，磁頭104與懸臂106、臂105連成一體，將該一體物裝在致動器107上。

記錄盤102通過該磁頭104進行寫入、讀出，所以必須與作讀寫放大之用的IC108進行電連接。因此，使用安裝有該讀寫放大用IC108且置于柔性片109上的半導體組件110，將柔性片109上設置的布線最終與磁頭104進行電連接。將該半導體組件110稱為柔性電路組件，一般簡稱為FCA。

然后，在箱體101的內面，裝在半導體組件110上的連接器111為露出狀態，將該連接器(陽?；蜿幠?111與裝在主板112上的連接器(陰模或陽模)連接起來。此外，在該主板112上設有布線，且安裝有主軸電機103的驅動IC、緩沖存儲器、用于其它驅動的IC例如ASIC等。

例如，記錄盤102通過主軸電機103以4500rpm進行旋轉，磁頭104通過致動器107來決定其位置。該旋轉機構用箱體101中設置的蓋子來密封，必定有熱量密閉在其內，使讀寫放大用IC108溫度上升。因此，應將讀寫放大用IC108安裝在致動器107、箱體101等熱傳導良好的部分。此外，主軸電機的旋轉有5400、7200、10000rpm的高速傾向，所以散熱變得日益重要。

為了進一步說明上述的FCA，圖18示出其結構。圖18A是其平面圖；圖18B是剖面圖，是用A-A線剖切在前端設置的讀寫放大用IC108的部分。該FCA110被彎曲并安裝在箱體101內的一部分上，所以采用彎曲加工容易的平面形狀的第一柔性片109。

在該FCA110的左端裝有連接器111，作為第1連接部。與該連接器111電連接的第1布線121貼合在第1柔性片109上并延伸到右端。并且，所述第1布線121與讀寫放大用IC108進行電連接。此外，與磁頭104連接的放大用IC108的引線122與第2布線123連接，該第2布線123與臂105、懸臂106上設置的第2柔性片124上的的第3布線126進行電連接。即，第1柔性片109的右端成為第2連接部127，在這里與第2柔性片124進行連接。再有，第1柔性片109和第2柔性片124也可以被一體設置。這種情況下，第2布線123和第3布線126即被一體設置。

此外，在設置讀寫放大用IC108的第1柔性片109的背面設有支撐部件128。該支撐部件128使用陶瓷基板、Al基板。通過該支撐部件128，與箱體101內部露出的金屬進行熱耦合，將讀寫放大用IC108的熱量釋放到外部。

接著，參照圖18B說明讀寫放大用IC108和第1柔性片109的連接結構。

該柔性片109從下層起依次層疊第1聚酰亞胺片130(以下稱為第1PI片)、第1粘結層131、導電圖形132、第2粘結層133和第2聚酰亞胺片134(以下稱為第2PI片)，在第1、第2PI片內夾入導電圖形132。

此外，為了連接讀寫放大用IC108，除去連接部的第2PI片134和第2粘結層133，形成開口部135，在該處露出導電圖形132。然后，如圖所示，通過引線122與讀寫放大用IC108進行電連接。

在圖18B中，用絕緣性樹脂136封裝的半導體器件藉箭頭所示的散熱路徑向外部釋放熱量，特別是因絕緣性樹脂136有熱阻，總體來看，難以將讀寫放大用IC108產生的熱量高效地釋放到外部。