[發(fā)明專利]半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01116180.9 | 申請(qǐng)日: | 2001-05-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1388573A | 公開(公告)日: | 2003-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 歐陽(yáng)允亮;黃昭元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 矽統(tǒng)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/768 | 分類號(hào): | H01L21/768;H01L21/283;H01L21/31;H01L21/3205 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 劉朝華 |
| 地址: | 臺(tái)灣省新*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 金屬 連線 制造 方法 | ||
1、一種半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:它包括下列步驟:
(1)提供一包含導(dǎo)電區(qū)域的半導(dǎo)體基底,該導(dǎo)電區(qū)域具有金屬線及孔洞;
(2)于該半導(dǎo)體基底的表面上順應(yīng)性地形成一鈦金屬層;
(3)以化學(xué)氣相沉積法于該鈦金屬層表面上順應(yīng)性地形成第一氮化鈦層;
(4)以物理氣相沉積法于該第一氮化鈦層表面上順應(yīng)性地形成第二氮化鈦層。
2、如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:包含全面地于該半導(dǎo)體基底表面形成一二氧化硅層。
3、如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:該導(dǎo)電區(qū)域包含源極/汲極。
4、一種半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:它包括下列步驟:
(1)提供一包含導(dǎo)電區(qū)域的半導(dǎo)體基底,該導(dǎo)電區(qū)域具有金屬線及孔洞;
(2)于該導(dǎo)體基底的表面順應(yīng)性地形成一鈦金屬層;
(3)以化學(xué)氣相沉積法于上述鈦金屬層表面順應(yīng)性地形成第一氮化鈦層;
(4)以物理氣相沉積法于上述第一氮化鈦層表面順應(yīng)性地形成第二氮化鈦層;
(5)于該第二氮化鈦層表面全面性形成一鎢層,并填滿所述孔洞。
5、如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:更包含全面地于該半導(dǎo)體基底表面形成二氧化硅層。
6、如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:該導(dǎo)電區(qū)域包含源極/汲極。
7、如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:該鎢層是使用六氟化鎢與硅甲烷做為反應(yīng)氣體。
8、如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:該鎢層是使用六氟化鎢與氯硅甲烷為反應(yīng)氣體。
9、如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體金屬內(nèi)連線的制造方法,其特征在于:該鎢層是使用六氟化鎢與氫氣為反應(yīng)氣體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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