[發明專利]用做電路基板的復合材料板無效
| 申請號： | 01116048.9 | 申請日： | 2001-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN1165575C | 公開（公告）日： | 2004-09-08 |
| 發明（設計）人： | 黃仕穎;陳永志;王先毅;鄭龍正;陳俊昇 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | C08L27/12 | 分類號： | C08L27/12;C08K3/34;C08J5/18 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳紅;潘培坤 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用做 路基 復合材料 | ||
【說明書】：
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