[發明專利]光纖器件防濕密封方法

無效

• 申請號: 01113499.2
• 申請日: 2001-06-22
• 公開（公告）號: CN1393709A
• 公開（公告）日: 2003-01-29
• 發明（設計）人: 陳祖培;陳燁
• 申請（專利權）人: 陳祖培;董國嬋
• 主分類號: G02B6/26
• 分類號: G02B6/26;G02B6/42;H04J14/02
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 衷誠宣

本發明與光纖器件有關，特別是一種光纖器件防濕密封方法，用于主動或被動光纖器件的封裝。

光纖器件大都含有一個或多個光學材料/空氣介質的介面，該介面上的任何水份的吸附都會引起器件特性參數的長期緩慢漂移。

例如光纖濾光器和波分復用器中通光波段中心波長、光纖開關和光隔離器器件中插入損耗等參數都對濕度十分敏感，特別是高密度波分復用器相鄰通道的中心波長十分靠近，中心波長的任何微小漂移，都會導致隔離度下降和插入損耗增加，乃至完全不能工作。因此，人們在光纖器件的防濕封裝方面進行了大量的研究，以往的技術有傳統的環氧樹脂密封技術、陶瓷焊接和金屬焊接等技術，由于環氧樹脂大分子的間隔很大，氫分子H2以至水分子(H2O)很容易透過環氧樹脂而進入被密封的空間，因此，這種技術對于某些防濕要求不太高的器件密封有用，而對于窄帶光纖濾光器和高密度波分復用器就很難達到實用要求，陶瓷焊接和金屬焊接密封技術可以克服以上缺點，但由于焊接過程在高溫下進行，因而產生應力，而且工藝過程也相對復雜，制造成本較高。

本發明的目的就是為了克服上述已有技術的不足，提供一種光纖器件防濕密封方法，該方法具有成本低、操作工藝簡易、防濕效果好的優點。

本發明光纖器件防濕密封方法的基本點是，既不僅采用環氧樹脂密封，也不采用金屬焊接密封技術，而是采用密封盒、密封片和密封膠相結合的方法，具有地說：

該方法包括下列步驟：

①根據光纖器件防濕密封的結構要求，將光纖器件放入一相應的具有封口的密封盒內，用彈性材料將光纖器件固定在該密封盒的中心位置；

②將光纖器件尾纖理順，并在每根尾纖的適當部位剝去包皮；

③利用密封片的光纖套孔將每根尾纖的去包皮部位套住，然后將密封片裝入密封盒的封口中固定；

④尾纖去包皮部位與密封片的光纖套孔之間的縫隙和密封片與密封盒之間的縫隙用剛性密封材料填滿；

⑤最后用硅彈性膠封口，以保護尾纖，形成具有單層防濕密封結構。

該方法還包括下列步驟：

⑥將具有單層防濕密封結構的光纖器件放入一較大的第二密封盒內，用彈性材料將其固定在該第二密封盒的中心位置；

⑦將光纖器件尾纖理順，并在每根尾纖的適當部位剝去包皮；

⑧利用密封片的光纖套孔將每根尾纖的第二去包皮部位套住，然后將第二密封片裝入第二密封盒的封口中固定；

⑨尾纖第二去包皮部位與第二密封片光纖套孔之間的縫隙和第二密封片與第二密封盒之間的縫隙用剛性密封材料填滿；

⑩最后用硅彈性膠封口，以保護尾纖，即形成具有雙層防濕密封結構。

所說的密封盒可由金屬、陶瓷或石英材料制成。

所說的密封盒外形可為方形、長方形、圓筒形或其他形狀，且其一端設為密封口，所說的密封盒外形也可以是方形、長方形、圓筒形或其他形狀，且兩端為密封口，以供密封片安置和光纖器件的尾纖出入。

所說的與密封盒密封口相匹配的密封片也相應地為方形、長方形或圓形或其他形狀的片。

所說的剛性密封材料填充方法可以低熔點金屬材料在高溫下填滿隙縫，也可以是膠在加熱狀態下或紫外輻照下固化填滿隙縫。

所說的密封片是由一片或多片帶小圓孔的填片疊合而成。

所說的密封片是由至少二片帶相同U形槽的環形填片以不同的U形槽取向疊合而成。

所說的密封片是由至少兩片相同的帶一個或多個U形槽的填片相向疊合而成。

前面第③步“所說的利用密封片的光纖套孔將每根尾纖的去包皮部位套住”，其具體實施方法是：密封片具有一個或一個以上圓孔，將尾纖穿過該圓孔，用一光纖包裹體將尾纖去包皮部位包裹后將該包裹體和尾纖一起插入該圓孔中。

所說的光纖包裹體可以是由兩個半截錐體構成，其中軸位置各設有可容置去包皮尾纖的半圓形通槽。

下面結合本發明實施例及其附圖對本發明作進一步說明。

圖1是本發明實施例1——單層防濕密封結構剖視示意圖。

圖2是本發明實施例2——雙層防濕密封結構剖視示意圖。

圖3是圓形密封片結構之一示意圖。

圖4是圖3AA剖視圖。

圖5是圖3BB剖視圖。

圖6是本發明的一種長方形密封片結構示意圖。

圖7是本發明的二片長方形密封片相向疊合后組合密封片示意圖。

圖8是長方形密封片和光纖包裹體密封結構示意圖。

圖9是本發明實施例3結構外觀立體示意圖。

圖10是本發明實施例4結構外觀立體示意圖。