[發明專利]陶瓷球加工工藝及其設備

有效

• 申請號: 01113326.0
• 申請日: 2001-07-11
• 公開（公告）號: CN1394731A
• 公開（公告）日: 2003-02-05
• 發明（設計）人: 方挺;張榮其
• 申請（專利權）人: 上海泛聯科技股份有限公司
• 主分類號: B28B11/08
• 分類號: B28B11/08
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所
• 代理人: 徐申民

1、一種陶瓷球加工工藝，其步驟為，

a)利用吸滲法挑選出表面較光滑、粒度較均的直徑為0.5-25毫米陶瓷球；

b)將陶瓷球放入由上下兩塊電鍍金剛砂或壓制金剛砂中碳鋼磨盤組成的粗磨磨具中間，加入研磨液進行粗磨加工；

c)粗磨加工完成后進行吸滲處理；

d)對中磨或精磨的下磨盤進行壓槽處理；

e)壓槽處理后，將陶瓷球加入到下磨盤開了V型溝槽的磨盤間，加入研磨液進行中磨、精磨加工；在中磨、精磨過程中，陶瓷球在下磨盤溝槽中旋轉一周后，V型溝槽里的陶瓷球就會通過一個橫向架構在上磨盤開口處和下磨盤溝槽間的翻槽橋翻槽，使新的陶瓷球進入槽內，反復研磨，直至達到規定的要求；

f)陶瓷球放入工程塑料、樹脂或低碳鋼磨盤中進行20分鐘至1小時拋光，直至粗糙度符合ISO?3290&GB?308-84所述的G10-G3級精度標準。

2.如權利要求1所述的陶瓷球加工工藝，其進一步特征在于，所述研磨液采用W28-W1人造金剛砂研磨膏、拋光粉、精研磨液和潤滑液混合成。

3.如權利要求2所述的陶瓷球加工工藝，其進一步特征在于，所述壓槽處理是指把要磨陶瓷球直徑大小的鋼球放在溝槽中，以大于磨陶瓷球的壓力滾壓1-3個小時左右，使溝槽的工作表面光滑，并在上磨盤上壓出與下磨盤溝槽相吻合的擠壓溝槽。

4.如權利要求3所述的陶瓷球加工工藝，其進一步特征在于，所述吸滲法的吸滲顏料為一般的工業顏料洗瓷精和草酸等。

5.一種運用于如權利要求1-4中任一所述的陶瓷球加工工藝的設備，包括磨盤、研磨液和工夾具，其特征在于，粗磨的電鍍金剛砂磨盤為粘結有電鍍了0.5毫米80～500目金剛砂、￠300～￠700毫米、厚1～3毫米鋼板的中碳鋼磨盤。

6.如權利要求5所述的陶瓷球加工工藝的設備，其進一步特征在于，粗磨的壓制金剛砂磨盤為壓制了5毫米左右80～1000目金剛砂、￠300～￠700毫米、厚40～60毫米的中碳鋼磨盤。

7.如權利要求6所述的陶瓷球加工工藝的設備，其進一步特征在于，在中、精磨采用的中碳鋼磨盤的下磨盤上開有V型溝槽，溝槽的角度為50-90度，寬度為0.5-25毫米。

8.如權利要求7所述的陶瓷球加工工藝的設備，其進一步特征在于，精磨的拋光磨盤是由工程塑料、樹脂和低碳鋼制成的磨盤。

9.如權利要求8所述的陶瓷球加工工藝的設備，其進一步特征在于，采用了一個翻槽橋作工夾具，所述翻槽橋為在上磨盤開口處，在下磨盤溝槽上橫向架設的橋，高4-10毫米，寬5-30毫米，并有一個10-60度的刀口。