[發明專利]電子封裝焊球結構無效
| 申請號： | 01112936.0 | 申請日： | 2001-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN1386609A | 公開（公告）日： | 2002-12-25 |
| 發明（設計）人： | 廖永豐 | 申請（專利權）人： | 廖永豐 |
| 主分類號： | B23K35/24 | 分類號： | B23K35/24;B23K31/12;H05K3/34;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 張澤純 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子封裝焊球結構，其特征在于：該焊錫球自內而外由其融熔溫度逐漸降低的金屬制成。
2.根據權利要求1所述的電子封裝焊球結構，其特征在于該焊錫球由內而外沒有明顯的分層。
3.根據權利要求1所述的電子封裝焊球結構，其特征在于該焊錫球由內而外為一具有高于外層融熔溫度的金屬球心和外層包覆一層以上單成分或二種成分以上的低溫系金屬而制成。
4.根據權利要求3所述的電子封裝焊球結構，其特征在于該球心使用白金、黃金、銀、錫、錫銀、錫銀銅、錫銅或銀銅低電阻金屬制成。
5.根據權利要求3所述的電子封裝焊球結構，其特征在于該外層包覆層使用錫、銻、鉛、鉍、銦金屬或其合金制成。
6.根據權利要求1所述的電子封裝焊球結構，其特征在于該焊錫球最外層還包覆有一抗氧化層。
7.根據權利要求1所述的電子封裝焊球結構，其特征在于該球心亦為多層金屬包覆結構。
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