[發明專利]連接材料

有效

• 申請號: 01112366.4
• 申請日: 2001-02-21
• 公開（公告）號: CN1316481A
• 公開（公告）日: 2001-10-10
• 發明（設計）人: 坂入干夫
• 申請（專利權）人: 索尼化學株式會社
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 龐立志,鐘守期

本發明是關于用于連接具有相對的電極的被連接部件的連接材料，特別是關于適合于連接具有供給高電壓、高電流的電極的被連接部件的連接材料。

作為用于連接具有相對的電極的被連接部件的連接材料，代替以往使用的軟釬料，現在已經使用各向異性導電膜。這種各向異性導電膜是在熱固性樹脂中分散導電性粒子的連接材料，通過介于被連接部件之間，進行熱壓接，在電極間導電性粒子與電極接觸，進行電連接，在電極不存在的部分以導電性粒子分散的狀態樹脂進行固化，做到鄰接的電極間的絕緣及被連接部件彼此的機械粘結。

這樣的各向異性導電膜具有各向異性導電性，即將相對的電極之間電連接，而鄰接的電極間是絕緣的。在印刷電路板上實裝半導體元件的場合，或者在印刷電路板上連接其他印刷電路板，例如軟性印刷電路板的場合等正在使用，在通常的液晶顯示器中在連接印刷電路板的場合也采用。

可是，這樣的各向異性導電膜，一般適用于連接低電壓、低電流的電極，在電極上施加高電壓或者高電流時，不能確保電連接性乃至絕緣性。例如，在等離子顯示板中需要施加50V以上500V以下、500mA以上2A以下的高電壓、高電流，因而在等離子顯示板和軟性印刷電路板的連接時，利用各向異性導電膜進行連接有困難，目前仍然在利用軟釬料的連接。

本發明人調查了在高電壓或者高電流的情況下不能使用各向異性導電膜的原因，結果發現，由于通電時電極的金屬離子的遷移，鄰接的電極間發生短路，這是主要的原因。越是高電壓或者越是高電流，這樣的遷移就越大。

本發明的目的是提供粘結性、電連接性、絕緣性優良，即使施加高電壓或者高電流時，鄰接的電極間也不發生短路，能夠用于具有高電壓或者高電流用的相對電極的被連接部件的連接材料。

本發明是用于連接具有相對電極的被連接部件的連接材料，連接材料具有導電性粒子、捕集從上述電極游離的金屬離子的金屬離子捕集劑粒子以及以熱固性樹脂為主成分的樹脂成分，上述金屬離子捕集劑的平均粒徑比上述導電性粒子的平均粒徑小。

本發明是上述金屬離子捕集劑粒子含有鉍系離子交換劑或者乙烯基三嗪(ビニルトリジァニン)化合物的至少一種的連接材料。

本發明是相對100重量份數上述樹脂成分，以1.5重量份數以上、60重量份數以下的范圍添加上述金屬離子捕集劑粒子的連接材料。

本發明是相對100重量份數上述樹脂成分，以3重量份數以上、50重量份數以下的范圍添加上述金屬離子捕集劑粒子的連接材料。

本發明是上述導電性粒子的平均粒徑處于1μm以上、60μm以下的范圍，上述金屬離子捕集劑粒子的平均粒徑處于0.1μm以上、不到10μm范圍的連接材料。

本發明是上述金屬離子捕集劑粒子的比表面積處于0.8m²/g以上、100m²/g以下范圍的連接材料。

本發明是具有相對電極和以配置在上述電極之間的狀態進行熱固化、使上述電極相互間至少進行電連接的連接材料的連接體，上述連接材料具有導電性粒子、捕集從上述電極游離的金屬離子的金屬離子捕集劑粒子及以熱固性樹脂為主成分的樹脂成分，上述金屬離子捕集劑粒子的平均粒徑小于上述導電性粒子的平均粒徑，在上述相對電極上施加的電壓為50V以上、500V以下范圍。

在本發明中，作為連接對象的被連接部件，可以是所有具有相對的電極，尤其是具有多個電極的部件，特別適合于連接下述的部件，即該連接部件具有施加50V以上、500V以下的范圍、特別70V以上、300V以下范圍的高電壓或者100mA以上、10A以下的范圍、特別200mA以上、5A以下范圍的高電流的電極。作為這樣的被連接部件的連接，可舉出上述的等離子顯示板或者其驅動用的印刷電路板與連接它們的軟性印刷電路板的連接等。

作為構成這些被連接部件的基板，可舉出玻璃基板、樹脂基板等，在軟性印刷電路板上大多使用由聚酰亞胺樹脂構成的樹脂基板。作為在這些基板上形成的電極，可舉出含有銀、銅、鎳、鉻等、作為金屬離子離析的金屬的電極，但也可以含有不離析的金屬。

本發明的連接材料含有熱固性樹脂、導電性粒子和金屬離子捕集劑，使該連接材料介于被連接部件之間，從兩側加壓，壓緊相對的電極，使之與導電性粒子接觸，使樹脂集中在不存在電極的部分，在該部分中以分散導電性粒子的狀態進行固化而粘結，由此進行電連接和機械粘結固定。