[發(fā)明專利]直流或交流電場(chǎng)輔助退火無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01112158.0 | 申請(qǐng)日: | 2001-03-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1323061A | 公開(公告)日: | 2001-11-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A·W·巴蘭蒂;J·J·埃利斯-莫納漢;古川俊治;J·D·吉伯特;G·R·米勒;J·A·斯林克曼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/326 | 分類號(hào): | H01L21/326;H01L21/265 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 陳霽,傅康 |
| 地址: | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 直流 交流 電場(chǎng) 輔助 退火 | ||
1.在半導(dǎo)體襯底中形成理想的接合剖面圖的一種方法包括:
將至少一種摻雜物引入半導(dǎo)體襯底;并且隨后
通過將半導(dǎo)體襯底退火來擴(kuò)散至少一種摻雜物,同時(shí)使半導(dǎo)體襯底暴露于一個(gè)DC或AC電場(chǎng)。
2.按照權(quán)利要求1的方法,其特征在于電場(chǎng)是一個(gè)AC電場(chǎng)。
3.按照權(quán)利要求1的方法,其特征在于電場(chǎng)是一個(gè)DC電場(chǎng)。
4.按照權(quán)利要求1的方法,其特征在于電場(chǎng)是一個(gè)頻率為60HZ或其以下的AC電場(chǎng)。
5.按照權(quán)利要求4的方法,其特征在于頻率是0.5到60HZ。
6.按照權(quán)利要求1的方法,其特征在于采用離子注入法注入摻雜物。
7.按照權(quán)利要求1的方法,其特征在于退火是一種快速熱退火。
8.按照權(quán)利要求3的方法,其特征在于DC電場(chǎng)延緩摻雜物的擴(kuò)散。
9.按照權(quán)利要求3的方法,其特征在于DC電場(chǎng)促進(jìn)摻雜物的擴(kuò)散。
10.按照權(quán)利要求1的方法,其特征在于電場(chǎng)是在半導(dǎo)體襯底的上表面上產(chǎn)生的,并且與半導(dǎo)體襯底的上表面垂直。
11.按照權(quán)利要求1的方法,其特征是進(jìn)一步包括:
將半導(dǎo)體襯底布置在一個(gè)提供電壓源的導(dǎo)電卡盤上;
與半導(dǎo)體襯底表面的至少一部分鄰接地布置至少一個(gè)導(dǎo)電材料的柵格;以及
對(duì)至少一個(gè)柵格和導(dǎo)電卡盤施加偏置電壓,產(chǎn)生AC或DC電場(chǎng)。
12.按照權(quán)利要求1的方法,其特征是進(jìn)一步包括:
與半導(dǎo)體襯底的至少一個(gè)表面鄰接地布置一個(gè)電場(chǎng)源晶片;以及
對(duì)電場(chǎng)源晶片施加偏置電壓。
13.按照權(quán)利要求11的方法,其特征是在半導(dǎo)體襯底的整個(gè)上表面上布置柵格。
14.按照權(quán)利要求11的方法,其特征是將柵格布置在與半導(dǎo)體襯底相隔約100nm到約500nm的距離。
15.按照權(quán)利要求11的方法,其特征是柵格包括許多可以獨(dú)立偏置的線,而該方法進(jìn)一步包括獨(dú)立地偏置這些線。
16.按照權(quán)利要求11的方法,其特征在于柵格是用鎢制成的。
17.按照權(quán)利要求1的方法,其特征是進(jìn)一步包括:
在半導(dǎo)體襯底上的選定部位降低DC或AC電場(chǎng)的強(qiáng)度。
18.按照權(quán)利要求17的方法,其特征是降低場(chǎng)強(qiáng)的步驟包括:
在半導(dǎo)體襯底上表面的部位提供至少一個(gè)腐蝕層,用于將至少一種摻雜物與電場(chǎng)屏蔽。
19.按照權(quán)利要求18的方法,其特征是至少一個(gè)腐蝕層包括設(shè)在半導(dǎo)體襯底上表面部位上的一個(gè)金屬層。
20.按照權(quán)利要求19的方法,其特征是腐蝕層進(jìn)一步包括設(shè)在金屬層和半導(dǎo)體襯底之間的半導(dǎo)體襯底上表面上的一層介質(zhì)材料。
21.按照權(quán)利要求1的方法,其特征是半導(dǎo)體襯底上表面上的電場(chǎng)強(qiáng)度有約0.01MV/cm到約1.0MV/cm。
22.按照權(quán)利要求3的方法,其特征在于DC電場(chǎng)是正的。
23.按照權(quán)利要求3的方法,其特征在于DC電場(chǎng)是負(fù)的。
24.按照權(quán)利要求1的方法,其特征是在1大氣壓以下的壓力下執(zhí)行上述方法。
25.按照權(quán)利要求1的方法,其特征是由DC電場(chǎng)或AC電場(chǎng)來控制摻雜物的橫向和垂直擴(kuò)散。
26.按照權(quán)利要求25的方法,其特征是對(duì)摻雜物橫向擴(kuò)散的控制包括:
在半導(dǎo)體襯底的一個(gè)上表面上產(chǎn)生DC電場(chǎng)或AC電場(chǎng),并且相對(duì)于半導(dǎo)體襯底的上表面有一個(gè)角度。
27.按照權(quán)利要求26的方法,其特征是電場(chǎng)相對(duì)于半導(dǎo)體襯底上表面的最大角度是15°。
28.按照權(quán)利要求27的方法,其特征是進(jìn)一步包括:
在退火和暴露于DC電場(chǎng)的過程中旋轉(zhuǎn)半導(dǎo)體襯底。
29.按照權(quán)利要求1的方法,其特征是執(zhí)行退火的溫度大約是900℃到1150℃。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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