[發明專利]印刷電路板

無效

• 申請號: 01111971.3
• 申請日: 2001-01-31
• 公開（公告）號: CN1309525A
• 公開（公告）日: 2001-08-22
• 發明（設計）人: 古賀裕一;出口貴浩;中村茂雄
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝;味之素株式會社;日本勝利株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;G01R27/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 易詠梅

1．一種印刷電路板，包括：

一在第一絕緣層(100)上摹制的導電層(2)；

一在所述第一絕緣層(100)上形成的第二絕緣層(4)；和

在所述第二絕緣層(4)上形成的布線圖案層(1,6)，其特征在于，所述布線圖案層包括其特性阻抗要被測量的測量目標信號布線圖案(1)和用于測量所述測量目標信號布線圖案的特性阻抗的測量布線圖案(6)，并且

所述導電層(2)被做成使所述導電層的每單位面積的導電材料含量與所述測量目標信號布線圖案形成區和所述測量布線圖案形成區中的導電材料的含量大體相等。

2．根據權利要求1的印刷電路板，其特征在于，所述導電層被制成使導電材料去除區在所述測量布線圖案的形成區中形成。

3．根據權利要求2的印刷電路板，其特征在于，所述導電材料去除區是層間孔或通孔的通路孔，或是斷流部分。

4．根據權利要求2的印刷電路板，其特征在于，所述導電材料去除區位于比所述測量布線圖案更靠里的位置。

5．根據權利要求1的印刷電路板，其特征在于，所述導電層被制成使得在所述測量目標信號布線圖案形成區中的層間孔或通孔的通路孔的隙徑小于所述測量布線圖案形成區中的通路孔的隙徑。

6．根據權利要求2的印刷電路板，其特征在于，所述導電層被制成使得在所述測量目標信號布線圖案形成區中的層間孔或通孔的通路孔的隙徑小于所述測量布線圖案形成區中的通路孔的隙徑。

7．根據權利要求1的印刷電路板，其特征在于，所述導電層被制成使得在所述測量目標信號布線圖案形成區中用于分離導電層的狹縫寬度小于在所述測量布線圖案形成區中的狹縫寬度。

8．根據權利要求2的印刷電路板，其特征在于，所述導電層被制成使得在所述測量目標信號布線圖案形成區中用于分離導電層的狹縫寬度小于所述測量布線圖案形成區中的狹縫寬度。

9．根據權利要求1的印刷電路板，其特征在于，所述導電層用于電源或接地。

10．一種印刷電路板，在該印刷電路板中形成一種用于測量信號線的特性阻抗的測量布線圖案，其中在信號線(202T)的形成區中形成一偽布線圖案(210)，以便根據測量目標信號布線圖案(202S)的形成區中的導電物質含量來調整信號線形成區中的導電物質含量。