[發明專利]輻射固化熱剝離壓敏粘合劑片材和用其制備切割塊的方法

無效

• 申請號: 01111958.6
• 申請日: 2001-02-16
• 公開（公告）號: CN1312347A
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發明（設計）人: 木內一之;大島俊幸;村田秋桐;有滿幸生
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 盧新華,楊麗琴

本發明涉及一種可輻射固化可熱剝離的壓敏粘合劑片材，由此，通過射線輻射和熱處理，粘附體的切割塊能夠輕易分離和回收。本發明進一步涉及一種用該粘合劑片材制備切割塊的方法。

可熱剝離壓敏粘合劑片材包括由塑料等制成的高模量薄膜或片狀基材，以及在其上形成的含有發泡劑的壓敏粘合劑層，其被認為是用于將一種待切割的產品，例如半導體晶片或者多層電容器集成電路塊切割成給定尺寸的塊的壓敏粘合劑片材，通過將粘合劑片材貼合到工件(粘附體)上，并且切割塊，例如芯片，易于由其分離和回收(參見例如JP-B-50-13878(此處所用術語“JP-B”是指“已審查日本專利公開”)、JP-B-51-24534、JP-A-56-61468(此處所用術語“JP-A”是指“未審查已公開日本專利申請”)、JP-A-56-61469和JP-A-60-252681)。希望這種可熱剝離壓敏粘合劑片材既能夠獲得可使粘合劑片材經得起粘附體切割的粘合劑粘固力，又能夠獲得所得切割塊由此易分離和回收的性能。換句話說，這種壓敏粘合劑片材具有如下特點。當與粘附體相接觸時，該粘合劑片材具有高粘合性。然而，在當要回收切割塊的時候，含有可熱膨脹微珠的可發泡壓敏粘合劑層通過加熱來發泡或膨脹，因此獲得粗糙表面。由于在粘合劑層粘合到粘附體的區域的最終減少，導致粘合性減少或損失，因此能夠從粘合劑片材上輕易地分離該切割塊。

然而，當用于切割固定到其上的粘附體時，上述可熱剝離壓敏粘合劑片材具有以下問題。因為它含有可熱膨脹微珠，壓敏粘合劑層是柔軟并且厚的，粘合劑廢料被切割刀片甩起，并且壓敏粘合劑層變形而導致破裂。克服這些問題的有效方法是降低壓敏粘合劑層的厚度。然而，如果所制備的上述可熱剝離壓敏粘合劑層片材致使壓敏粘合劑層厚度已經減小至不大于可熱膨脹微珠尺寸的話，那么，可熱膨脹微珠將從壓敏粘合劑層表面部分突出，從而損害壓敏粘合劑層的表面光滑度。這種壓敏粘合劑片材不具有足以固定住其上的粘附體的粘合性。所以，限制了壓敏粘合劑層厚度的減少，并且還有一些遺留問題沒有解決的情況。

另外，通過將粘合劑片材貼合至工件上并且切割成塊，例如芯片，并由其分離和回收的方法，可輻射固化的壓敏粘合劑片材還廣泛應用到將工件切割成多塊。可輻射固化壓敏粘合劑片材通常具有含有可輻射固化化合物的壓敏粘合劑層，并且其特征在于當要回收切割獲得的切割塊，將可輻射固化的壓敏粘合劑片材用射線輻射，來固化壓敏粘合劑層，并由此明顯減少其粘合性。在這種可輻射固化的壓敏粘合劑片材中，能夠將壓敏粘合劑層厚度無限地減少，并且有利于防止粘合劑被甩起或變形。然而，應用常規的可輻射固化壓敏粘合劑片材具有下列問題。由于壓敏粘合劑層甚至在已經用射線輻射固化之后通常具有殘留的粘合性，而切割塊的回收需要一個拾起操作，對于如把切割塊往上推來說，該操作需要物理應力。已經指出的是，當切割塊象近來其厚度在不斷減小的半導體晶片等那樣非常薄的時候，拾起回收操作可能使切割塊受損或者斷裂。

在JP-B-63-17981中公開了一種用于將半導體晶片切割成塊的壓敏粘合劑片材。這種壓敏粘合劑片材包括用含有壓敏粘合劑、可輻射聚合的化合物和可熱膨脹化合物的壓敏粘合劑層涂布的基材。在上面所提的專利文獻中還公開了一種包括將半導體晶片粘接到壓敏粘合劑片材的壓敏粘合劑層表面上，將晶片切塊，接著用射線進行輻射并同時熱膨脹處理以降低粘合性，然后回收切割塊的方法。然而，這種方法具有下面的缺點。由于在切割(切塊)步驟后用射線輻射和熱膨脹處理以降低粘合性是同時進行的，在工件切割操作中粘合劑廢料被甩起并且粘合劑層變形。結果導致切割精度變低。此外，在用射線輻射和熱膨脹處理之后，由于壓敏粘合劑層具有高殘余粘合性，所以回收超薄切割塊是困難的。

本發明的一個目的是提供一種可輻射固化可熱剝離的壓敏粘合劑片材，該片材具有能使粘附體承受運輸和其他步驟的粘合性，進行切割不會產生粘合劑廢料的甩起或者導致破裂，并且切割塊能夠易于從其上面分離和回收。

本發明的另外一個目的是提供一種用該壓敏粘合劑片材制備切割塊的方法。

下面就是為完成這些目的進行集中研究所獲得的結果。

包括基材和在其表面上形成的既可輻射固化又可熱膨脹的壓敏粘合劑層的壓敏粘合劑片材能夠用于切割工件，并有效且平滑地由其分離和回收切割塊，而在加工過程中沒有產生任何問題，可熱膨脹性能是由可熱膨脹微珠賦予的，制品切割步驟是在用射線輻射使壓敏粘合劑層固化之后和在壓敏粘合劑層熱發泡之前進行的。基于這種發現完成本發明。