[發明專利]鉛框架和用于鉛框架的銅合金

無效

• 申請號: 01111945.4
• 申請日: 2001-02-28
• 公開（公告）號: CN1317828A
• 公開（公告）日: 2001-10-17
• 發明（設計）人: 富岡靖夫
• 申請（專利權）人: 日礦金屬株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;C22C9/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 關立新,楊麗琴

1．一種用樹脂封閉的銅合金鉛框架，此鉛框架的材料包含用XRD薄膜法評價的大量最上表層，其中所述最上表層的銅合金結晶具有{100}相對于{111}的不大于0.04的峰強度比率。

2．根據權利要求1所述的銅合金鉛框架，其中所述的鉛框架含有用所述樹脂封閉的部分，和另一用金屬鍍膜的外鉛部分，其中所述的樹脂封閉的部分含有所述的最上表層，此最上表層的峰強度比不大于0.04。

3．根據權利要求1或2所述的銅合金鉛框架，按重量百分比計，其中所述的銅合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn，余量為Cu和不可避免的雜質。

4．根據權利要求1或2所述的銅合金鉛框架，按重量百分比計，其中所述的銅合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn，和0.01-1.0％至少一種選自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余量為Cu和不可避免的雜質。

5．根據權利要求1或2所述的銅合金鉛框架，按重量百分比計，其中所述的銅合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr,和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe和0.1-0.8％Ti，余量為Cu和不可避免的雜質。

6．根據權利要求1或2所述的銅合金鉛框架，按重量百分比計，其中所述的銅合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe和0.1-0.8％Ti，和0.01-1.0％至少一種選自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余量為Cu和不可避免的雜質。

7．一種含有用XRD薄膜法評價的大量最上表層的銅合金鉛框架，其中所述最上表層銅合金結晶具有{100}相對于{111}的不大于0.04的峰強度比率，并按重量百分比計，進一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn，余量為Cu和不可避免的雜質。

8．一種含有用XRD薄膜法評價的大量最上表層的銅合金鉛框架，其中所述最上表層銅合金結晶具有{100}相對于{111}的不大于0.04的峰強度比率，并按重量百分比計，進一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.01-1.0％至少一種選自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余重為Cu和不可避免的雜質。

9．一種含有用XRD薄膜法評價的大量最上表層的銅合金鉛框架，其中所述最上表層銅合金結晶具有{100}相對于{111}的不大于0.04的峰強度比率，并按重量百分比計，進一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe和0.1-0.8％Ti，余量為Cu和不可避免的雜質。

10．一種含有用XRD薄膜法評價的大量最上表層的銅合金鉛框架，其中所述最上表層銅合金結晶具有{100}相對于{111}的不大于0.04的峰強度比率，并按重量百分比計，進一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe,0.1-0.8％Ti，和0.01-1.0％至少一種選自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余量為Cu和不可避免的雜質。

11．根據權利要求7-10中的任一權利要求所述的銅合金，它作為鉛框架。

12．根據權利要求7-11中的任一權利要求所述的銅合金，其中它最終在下列條件下冷軋，最終通過的輥的直徑等于或大于100mm的，輥軋速度大于或等于200m/min，輥油粘度等于或大于0.05cm²/s。