[發明專利]配有電子電路基板的電子裝置

無效

• 申請號: 01111943.8
• 申請日: 2001-02-20
• 公開（公告）號: CN1336792A
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發明（設計）人: 高野自平
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王岳,葉愷東

1.一種配有電子電路基板的電子裝置，由安裝發熱部件的電子電路基板、配有用于裝入該電子電路基板的開口部并且保護裝入所述電子電路基板的外殼、以及封閉該外殼的開口部的蓋組成，其特征在于：所述電子電路基板由在內層形成布線圖形和接地圖形的樹脂制布線基板構成，在所述發熱部件的安裝部正下方形成與接地圖形連接的多個通孔；

此外，所述外殼有與所述電子電路基板背面的所述通孔配置部分接觸的突起面部，在該突起面部以外的部分外殼與所述電子電路基板的背面之間，形成可確保用于將發熱低的電氣及電子部件可安裝在所述電子電路基板的背面上的空間。

2.一種配有電子電路基板的電子裝置，由安裝發熱部件的電子電路基板、配有用于裝入該電子電路基板的開口部并且保護裝入所述電子電路基板的外殼、以及封閉該外殼的開口部的蓋組成，其特征在于：所述電子電路基板由在內層形成布線圖形和接地圖形的樹脂制布線基板構成，在所述發熱部件的安裝部正下方形成與接地圖形不連接的多個通孔，而且，在安裝所述發熱部件的基板表面上形成可包圍該發熱部件的凹槽組成的隔熱溝，此外，在該基板的背面與所述基板表面的隔熱溝對置的位置上也形成凹槽組成的隔熱溝；

此外，所述外殼有與所述電子電路基板背面的所述通孔配置部分接觸的突起面部，在該突起面部以外的部分外殼與所述電子電路基板的背面之間，形成可確保用于將發熱低的電氣及電子部件可安裝在所述電子電路基板的背面上的空間。

3.如權利要求1或2所述的配有電子電路基板的電子裝置，其特征在于，在所述多個通孔的內部填充由導熱性高的材料組成的填充材料，并且，在所述外殼的突起面部和所述電子電路基板背面的通孔配置部分之間的接觸部分上夾入導熱性高的材料組成的散熱油脂。