[發(fā)明專利]固定夾具、配線基板和電子零部件組裝體及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01111910.1 | 申請(qǐng)日： | 2001-03-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1156901C | 公開（公告）日： | 2004-07-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 塚本勝秀;山口和文;嶋本健;立石文和 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/68 | 分類號(hào)： | H01L21/68;H01L21/50;H01R11/01;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張?zhí)彀?溫大鵬 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固定 夾具 配線基板 電子 零部件 組裝 及其 制造 方法 | ||
【說(shuō)明書】：
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種在多種電子設(shè)備,尤其是在電子服務(wù)提供商的電子設(shè)備和電子服務(wù)用戶的電子設(shè)備之間建立受保護(hù)的電子通信的方法
- 一種電子打火機(jī)及其裝配方法
- 電子檔案管理系統(tǒng)
- 在處理系統(tǒng)化學(xué)分析中使用的電子束激勵(lì)器
- 電子文件管理方法和管理系統(tǒng)
- 一種有效電子憑據(jù)生成、公開驗(yàn)證方法、裝置及系統(tǒng)
- 電子文憑讀寫控制系統(tǒng)和方法
- 具有加密解密功能的智能化電子證件管理裝置
- 一種基于數(shù)字證書的電子印章方法及電子印章系統(tǒng)
- 一種電子印章使用方法、裝置及電子設(shè)備
