[發明專利]摩擦焊接用中空構件無效
| 申請號： | 01111803.2 | 申請日： | 1997-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN1410217A | 公開（公告）日： | 2003-04-16 |
| 發明（設計）人： | 青田欣也;竹中剛;石丸靖男 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | B23K20/12 | 分類號： | B23K20/12;F16B5/08;B21D47/01 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 張兆東 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 摩擦 焊接 中空 構件 | ||
【說明書】：
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