[發明專利]具有散熱結構的半導體封裝件有效
| 申請號： | 01111253.0 | 申請日： | 2001-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN1153285C | 公開（公告）日： | 2004-06-09 |
| 發明（設計）人： | 黃建屏;吳集銓;莊瑞育;詹連池;謝明志 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 散熱 結構 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
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