[發明專利]自黏性包裝或組裝膠帶片的加工方法

無效

• 申請號: 01110102.4
• 申請日: 2001-03-23
• 公開（公告）號: CN1376750A
• 公開（公告）日: 2002-10-30
• 發明（設計）人: 黃進茂
• 申請（專利權）人: 黃進茂
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧,顧紅霞

1.一種自黏性包裝或組裝膠帶片的加工方法，其特征在于是指在安設膠帶片的成型刀模的基座處，另安設有實施分條作業的虛線分條刀，其包含有離形紙、自黏膠帶的卷狀原材料呈展開狀位于成型機間歇輸送時，該虛線分條刀與成型刀模是以同步動作狀同時對其實施沖切加工，并使該虛線分條刀逐一沖切有一直線及尚未分離的虛線痕；而完成沖切虛線痕與膠帶片的原材料歷經自黏膠帶層剝離及卷收運作后，則置于復卷機實施分條運作，而以該復卷機內設有復數片與虛線痕等距離對應的刮刀，則該附著膠帶片的離形紙便可在逐一輸送中，直接使沖切于上的虛線痕被逐一刮開，并形成復數條膠帶條的結構形態分別卷收。

2.根據權利要求1所述的自黏性包裝或組裝膠帶片的加工方法，其特征在于所述的虛線分條刀可安裝位設在成型刀模的前方或后方，并以縱向布列方式分別位于各成型刀模前方或后方的二側預定位置；其長度是稍長于成型刀模區的長度，并在與成型刀模同步對原材料實施沖切動作時，恰使該被同一虛線分條刀沖切的前、后端，是可相互重疊呈一直線狀。