[發明專利]基于事件的測試系統的延遲時間插入無效
| 申請號: | 01109722.1 | 申請日: | 2001-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN1316772A | 公開(公告)日: | 2001-10-10 |
| 發明(設計)人: | 格倫·A·戈梅斯;安東尼·勒;詹姆斯·艾倫·特恩奎斯特;羅基特·拉尤斯曼;菅森茂 | 申請(專利權)人: | 株式會社鼎新 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 蹇煒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 事件 測試 系統 延遲時間 插入 | ||
1.一種在半導體測試系統中基于事件數據來產生測試圖形和選通信號的裝置,包括:
一個用于存儲每個事件的定時數據和事件類型數據的事件存儲器,其中,當前事件的定時數據是用延遲時間來表示的,該延遲時間是從前一個事件開始的,使用特定數目的數據位;以及
插入裝置,用于在特定事件的定時數據中插入延遲時間,以這樣一種方式建立當前事件的總延遲時間,即,總延遲時間比由事件存儲器中的特定數目的數據位可以表示的要長;
其中用于插入延遲時間的插入裝置,包括重復裝置,用于重復恰好在特定事件前的事件的定時數據和事件類型數據。
2.根據權利要求1所述的用于產生測試圖形和選通信號的裝置,其中,事件存儲器中的定時數據包含由基準時鐘周期的整數倍數(整數部分數據)形成的延遲計數數據,和由基準時鐘周期的分數(分數部分數據)形成的延遲游標數據。
3.根據權利要求1所述的用于產生測試圖形和選通信號的裝置,其中,恰好在特定事件前的事件的定時數據和事件類型數據被重復很多次,以獲得當前事件的總延遲時間。
4.一種用于在半導體測試系統中基于事件的數據來產生測試圖形和選通信號的裝置,包括:
一個用于存儲每個事件的定時數據和事件類型數據的事件存儲器,其中當前事件的定時數據是用延遲時間來表示的,該延遲時間是從前一個事件開始的,使用特定數目的數據位;以及
插入裝置,用于在特定事件的定時數據中插入延遲時間,以這樣一種方式形成當前事件的總延遲時間,即,總延遲時間比由事件存儲器中的特定數目的數據位可以表示的要長;
其中,用于插入延遲時間的插入裝置包括NOP(NO-操作)事件插入裝置,NOP事件表示要被添加給特定事件的附加延遲時間,以及作為事件類型數據的NOP(NO-操作),由此在測試系統沒有執行任何操作的情況下,插入了附加的延遲時間。
5.根據權利要求4所述的用于產生測試圖形和選通信號的裝置,其中事件存儲器中的定時數據包含由基準時鐘周期的整數倍數(整數部分數據)形成的延遲計數數據,和由基準時鐘周期的分數(分數部分數據)形成的延遲游標數據。
6.根據權利要求4所述的用于產生測試圖形和選通信號的裝置,其中,NOP事件的插入被重復很多次,以達到當前事件的預定總延遲時間。
7.一種在用于測試半導體器件的事件的定時數據中插入延遲時間的方法,包括以下步驟:在事件存儲器中存儲每個事件的定時數據和事件類型數據,其中,當前事件的定時數據是用延遲時間來表示的,該延遲時間是從前一個事件開始的,使用特定數目的數據位;以及
在特定事件的定時數據中插入一個延遲時間,以這樣一種方式形成當前事件的總延遲時間,即,總延遲時間比由事件存儲器中的特定數目的數據位可以表示的要長;
其中,延遲時間插入步驟是通過以下步驟進行的,即,重復恰好在特定事件之前的事件的定時數據和事件類型數據,或插入一個NOP(NO-操作)事件,NOP事件表示要被添加給特定事件的附加延遲時間,以及作為事件類型數據的NOP(NO-操作),由此在測試系統沒有執行任何操作的情況下,插入了附加的延遲時間。
8.根據權利要求7所述的在定時數據中插入延遲時間的方法,其中事件存儲器中的定時數據包含延遲計數數據和延遲游標數據,延遲計數數據是由基準時鐘周期的整數倍數(整數部分數據)形成的,而延遲游標數據是由基準時鐘周期的分數部分(分數部分數據)形成的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





