[發明專利]一種加工無糠谷物的方法與設備

有效

• 申請號: 01109643.8
• 申請日: 2001-03-14
• 公開（公告）號: CN1313146A
• 公開（公告）日: 2001-09-19
• 發明（設計）人: 佐竹覺;松本伸宏;宗貞健;河野征弘;加藤昭彥;野中和人;近宗克紀;伊野本洋祐;下寺香
• 申請（專利權）人: 株式會社佐竹制作所
• 主分類號: B02B5/02
• 分類號: B02B5/02
• 代理公司: 北京銀龍專利代理有限公司
• 代理人: 皋吉甫

1．一種加工無糠谷物的方法，包括的步驟為：

(a)把水分施加到精磨谷物上；

(b)使粒料與加水的精磨谷物混合并進行攪拌，于是可去除附著在精磨谷物的每一個顆粒表面上的糠皮；及

(c)把精磨谷物從粒料中分離。

2．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中所述谷物為大米。

3．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中所述谷物為小麥或大麥。

4．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料為可食用的磨碎谷物。

5．根據權利要求4所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料為為磨碎大米。

6．根據權利要求5所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料為預先凝膠化處理的磨碎大米。

7．根據權利要求4所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料從磨碎小麥、磨碎大麥、磨碎小米、磨碎蕎麥及磨碎高粱中選擇。

8．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料為珍珠木薯粉。

9．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料具有1.0mm-1.7mm的粒度和不大于5％重量的水分。

10．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中還包括在所述步驟(b)之前對所述粒料進行加熱的步驟。

11．根據權利要求10所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料加熱到不低于60℃的溫度。

12．根據權利要求11所述的加工無糠谷物的方法，其中所述粒料加熱到60℃和80℃之間范圍的溫度。

13．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中在所述步驟(b)中，精磨谷物與是精磨谷物50％重量的粒料混合，并在約20gf/cm²的壓力下攪拌。

14．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，還包括處理帶殼谷物的步驟是，在所述步驟(a)之前，通過使帶殼的谷物經過一對輥子幾次，以獲得精磨谷物，所述輥子涂覆有彈性材料。

15．根據權利要求14所述的加工無糠谷物的方法，其中在所述的處理帶殼谷物步驟中，按精磨谷物產量約92％處理帶殼谷物，在所述步驟(b)中，精磨谷物以精磨產量約為91％進行精磨。

16．根據權利要求14所述的加工無糠谷物的方法，其中在所述處理帶殼谷物步驟中，把水分加到帶殼谷物上。

17．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中在所述步驟(a)，將3％-5％重量精磨顆粒的水加到精磨顆粒上。

18．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，所述步驟(a)包括對精磨谷物噴水，并攪拌精磨谷物。

19．根據權利要求18所述的加工無糠谷物的方法，所述精磨谷物噴射5％精磨谷物重量的水。

20．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中在進行所述步驟(a)之后，重復進行所述步驟(b)和(c)。

21．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，還包括在所述步驟(c)之后對精磨谷物進行加濕精磨的步驟。

22．根據權利要求1所述的加工無糠谷物的方法，其中在完成帶殼谷物的精磨處理后，立即進行所述步驟(a)。

23．一種加工無糠谷物的設備，包括：

把水分施加到精磨谷物上的加水裝置；

混合/攪拌裝置，該裝置使粒料與加水的精磨谷物混合并進行攪拌，于是可去除附著在精磨谷物的每一個顆粒表面上的糠皮；及

把精磨谷物從粒料中分離的分離裝置。

24．根據權利要求23所述的加工無糠谷物的設備，還包括在把粒料提供到所述混合/攪拌裝置之前對粒料進行加熱的加熱裝置。

25．根據權利要求24所述的加工無糠谷物的設備，其中所述粒料加熱到溫度不低于60℃。

26．根據權利要求25所述的加工無糠谷物的設備，其中所述粒料加熱到60℃和80℃之間范圍的溫度。