[發(fā)明專利]高純度的黃金箔的制法

無效

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• 申請日: 2001-04-20
• 公開（公告）號: CN1381608A
• 公開（公告）日: 2002-11-27
• 發(fā)明（設計）人: 唐上文
• 申請（專利權）人: 京華堂實業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/14;B22F9/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉朝華

本發(fā)明是有關于一種高純度的黃金箔的制法，所制出的黃金箔達到高純度，根本無須加入銀或銅即可使其制成極薄的黃金箔，因其是極細微的黃金粉塵型態(tài)，有利于人體吸收，具有衛(wèi)生的食用功效。

眾所周知，黃金是一種具有高度延展性且價格極為昂貴的金屬之一，因此一般在黃金的利用上大抵均是以電鍍或滲附其它金屬等方式，來降低黃金的使用量或所占比率；然而在傳統的制法上，其黃金的純度卻頗為不高，在制造過程中參雜了太多的雜質，造成黃金的價值大減。

另外，近年來，有部分人相信：食用細碎的純黃金箔片，對人體有益無害。因此業(yè)者販售此類商品供消費者混水吞服，如此已盛行多年，且有愈演愈烈的趨勢，不少人聞風而來，一傳十，十傳百，形成一股風潮。但是，由于其所吞服的是純度不高的黃金箔片，其中滲雜了太多的雜質，造成食用上的顧慮。

現今被成為純度為99％的黃金箔，其實際上是添加銀或銅等金屬前的黃金純度，因為若欲將黃金制造成極薄的黃金箔，通常須在制造過程中添加銀或銅，造成黃金箔的純度實際上并不純?，F今食用的細碎黃金箔片即屬此種制法生產的含有銀或銅的不純的黃金箔片，甚至在加工過程中亦會使其純度更低，除含有銀或銅外，更包含了過多其它的雜質，故在食用上必然不衛(wèi)生，或多或少亦可能降低黃金對人體的作用效果，其中銀或銅及其氧化物均對人體有害。

黃金箔的傳統制法是：先將一黃金通過熱熔、夾置于上下兩隔離紙間進行輾壓，形成一具有厚度的黃金片；依需要裁剪成一具有適當大小的基片；被兩相對隔離紙予以夾置住的基片，再利用壓力槌不斷敲打使基片不斷延展，形成一片黃金箔。其制造過程中，常添加銀或銅等金屬，以能更進一步制造成更薄的黃金箔。其主要缺陷在于：在制造過程中，有太多的污染源使其滲雜太多雜質，造成純度降低。主要污染源如下：

1、熱熔污染：當固態(tài)的黃金盛置于一容器內熱熔成液態(tài)后，其必然沾附到容器壁面的雜質，造成一次污染；由于黃金熱熔的溫度極高，在高熱下，液態(tài)黃金必然或多或少會與容器間產生某種物理融合或化學變化，造成黃金熱熔過程中的二次污染。

2、輾壓污染：在輾壓過程中，輾壓的器具或隔離紙直接與黃金接觸，并以高壓作用于黃金，必然沾附或滲雜不少的雜質于黃金中，造成使黃金不純與不衛(wèi)生的三次污染。

3、添加銀或銅等金屬的污染：通常在黃金中添加銀或銅等金屬延展的程序，因為在黃金中添加了其它金屬而不再是純黃金，其純度大幅下降；因為銅及其加工過程的污染均會對人體有害，制成的黃金箔被人食用，極為不衛(wèi)生甚至有毒害人體，此為四次污染。

4、夾置于隔離紙中污染：當黃金被夾置于隔離紙中通過壓力槌不斷的敲打時，由于上下兩層隔離紙均直接與黃金基片接觸，致使其必然會沾附到兩層隔離紙的雜質，隔離紙本身的材質必然會附著于黃金基片上，分別造成其不純且不衛(wèi)生的五次污染及六次污染。

上述六種污染，使黃金箔的純度大幅降低，無法使黃金箔達到高純度的品質。

本發(fā)明的主要目的在于提供一種高純度的黃金箔的制法，通過在真空裝置中，將黃金塊通過電氣加工方法氣化形成粉塵型態(tài)，上方設有具有靜電結構的基材，通過施加于基材上的靜電方法，將上飄的黃金粉塵假性附著于該基材上，使所制出的黃金箔純度至少99.9％，克服現有技術的弊端，達到提高黃金箔純度的目的。

本發(fā)明的次要目的在于提供一種高純度的黃金箔的制法，通過制出極細微的黃金粒子成假性架構的黃金箔，其被混于水中或進一步予以震蕩或搖晃后，將各粒子間的原本假性架構予以瓦解或部分瓦解，達到利于吞服的大小及利于人體吸收的目的。

本發(fā)明的目的是這樣實現的：一種高純度的黃金箔的制法，其特征在于：在真空裝置中，將黃金塊通過電氣加工方法氣化形成粉塵型態(tài)，上方設有具有靜電結構的基材，通過施加于基材上的靜電方法，將上飄的黃金粉塵假性附著于該基材上，該黃金粉塵聚集后，其各粒子間以假性架構成為高純度的黃金箔。

該黃金粉塵的直徑為0.03μm。該黃金箔的各粒子間的假性架構通過震動、混于水中搖動或其它破壞方式，回復成極易被人體吸收的單一粉塵型態(tài)或多粉塵聚集型態(tài)。

下面結合較佳實施例進一步說明。

本發(fā)明的高純度的黃金箔的制法，是于真空裝置中，將黃金塊通過電氣加工方法氣化形成粉塵型態(tài)；于該黃金塊上方處，設有具有靜電結構的基材，使上飄的黃金粉塵，通過施加于基材上的靜電方法，假性附著于基材表面；各黃金粉塵于聚集后，各粒子間以假性架構成為高純度的黃金箔。

去除前述的靜電結構，該黃金箔因前述的離形結構輕易地與基材分離。由于該電氣加工方法和靜電結構均為本領域的技術人員所熟悉的方法，故不詳述。