[發明專利]具有兩段壓合溫度的介電材料組合物

無效

• 申請號: 01109059.6
• 申請日: 2001-02-28
• 公開（公告）號: CN1373154A
• 公開（公告）日: 2002-10-09
• 發明（設計）人: 李宗銘;李巡天;陳凱琪;陳美玲
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/17
• 代理公司: 隆天國際專利商標代理有限公司
• 代理人: 楊淑媛,鄭霞

1、一種具有兩段壓合溫度的介電材料組合物，其包括：10～55wt％具有反應差異性的不對稱化學結構的雙胺類固化劑；以及45～90wt％具有兩個或兩個以上環氧基的阻燃性環氧樹脂化合物。

2、如權利要求1所述的組合物，其中所述的雙胺類固化劑的結構為：

式中R₁為：

R₂為碳數1～10的烷基。

3、如權利要求1所述的組合物，其中所述的環氧樹脂化合物的環氧當量為150～4000。

4、如權利要求1所述的組合物，該組合物的固含量為60～80wt％。

5、如權利要求1所述的組合物，該組合物還包括阻燃劑。

6、如權利要求5所述的組合物，其中所述的阻燃劑選自鹵素、氮化物、三聚氰胺、嗅化環氧樹脂、磷化物、Sb₂O₃、Sb₂O₅、Al(OH)₃·3H₂O，及其混合物。

7、如權利要求1所述的組合物，該組合物還包括增韌劑。

8、如權利要求1所述的組合物，該組合物還包括無機絕緣性粉體。

9、如權利要求8所述的組合物，其中所述的無機絕緣性粉體的含量為所述雙胺類固化劑以及阻燃性環氧樹脂化合物總重量的5-50％。

10、如權利要求8或9所述的組合物，其中所述的無機絕緣性粉體的平均粒徑介于10nm與25μm之間。