[發明專利]帶有嵌入式阻抗變換器的拼片天線以及制造該天線的方法

無效

• 申請號: 01108321.2
• 申請日: 2001-02-27
• 公開（公告）號: CN1312599A
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發明（設計）人: 常立春(音譯);詹姆斯·A·豪瑟爾;蔡明儒
• 申請（專利權）人: 朗迅科技公司
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q1/36
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 蔣世迅

1．一種天線，包括：

一個安裝在襯底上的拼片振子；

一個接地平面；

一個在該拼片振子和接地平面之間的阻抗變換器，該拼片振子電連接到該阻抗變換器的第一端；以及

一個穿過接地平面電連接到阻抗變換器第二端的饋送線。

2．一種天線，包括：

一個安裝在介質襯底的第一表面上的拼片振子；

一個安裝在介質襯底的第二表面上的接地平面；

一個嵌入在該拼片振子和接地平面之間的介質襯底中的阻抗變換器；

一個將阻抗變換器的第一端連接到拼片振子上饋送點的通路，該通路穿過該介質襯底延伸；

一個具有一個外導體和一個內導體的同軸饋送線，其外導體電連接到接地平面，其內導體電連接到阻抗變換器的第二端，以便信號通過阻抗變換器在同軸饋送線和拼片振子之間傳送。

3．根據權利要求2的天線，其中該同軸饋送線垂直固定在接地平面上。

4．根據權利要求3的天線，其中該同軸饋送線在拼片振子下面的中心處。

5．根據權利要求2的天線，其中該阻抗變換器匹配該通路和該同軸饋送線之間的阻抗。

6．根據權利要求2的天線，其中該介質襯底包括多層，并且阻抗變換器嵌入在拼片振子和接地平面之間的相鄰層之間。

7．一種天線，包括：

一個第一介質襯底；

一個安裝在該第一介質襯底的上表面的拼片振子；

一個固定在第一介質襯底之下的第二介質襯底，且第二介質襯底的上表面與第一介質襯底的下表面相鄰；

一個嵌入在第二介質襯底的上表面與第一介質襯底的下表面之間的阻抗變換器；

一個將阻抗變換器的一端與拼片振子上的饋送點相連接的通路，該通路穿過第一介質襯底延伸；

一個安裝在第二介質襯底的下表面的接地平面；

一個具有一個外導體和一個內導體的同軸饋送線，其外導體電連接到接地平面，其內導體電連接到阻抗變換器的第二端，并且內導體穿過第二襯底而延伸，以便信號通過阻抗變換器在同軸饋送線和拼片振子之間傳送。

8．根據權利要求7的天線，其中該同軸饋送線垂直固定在接地平面上。

9．根據權利要求8的天線，其中該同軸饋送線在拼片振子下面的中心處。

10．根據權利要求7的天線，其中該阻抗變換器匹配該通路和該同軸饋送線之間的阻抗。

11．一種天線，包括：

一個第一介質襯底；

一個安裝在該第一介質襯底上表面上的拼片振子；

一個固定在該第一介質襯底之下的第二介質襯底，并且該第二介質襯底的上表面與第一介質襯底的上表面相鄰；

一個固定在該第二介質襯底之下的第三介質襯底，并且該第三介質襯底的上表面與第二介質襯底的下表面相鄰；

一個嵌入在第三介質襯底的上表面與第二介質襯底的下表面之間的阻抗變換器；

一個將該阻抗變換器的一端與拼片振子上的饋送點電連接的通路，該通路穿過第一和第二介質襯底延伸；

一個安裝在第三介質襯底的下表面的接地平面；

一個具有一個外導體和一個內導體的同軸饋送線，其外導體電連接到該接地平面，其內導體電連接到阻抗變換器的第二端，并且該內導體穿過第三襯底而延伸，以便信號通過阻抗變換器在同軸饋送線和拼片振子之間傳送。

12．根據權利要求11的天線，其中該同軸饋送線垂直固定到接地平面。

13．根據權利要求12的天線，其中該同軸饋送線在拼片振子下面的中心處。

14．根據權利要求11的天線，其中該阻抗變換器匹配該通路和該同軸饋送線之間的阻抗。

15．根據權利要求11的天線，其中該阻抗變換器包括一個上面部分和一個下面部分，并且該阻抗變換器的上面部分安裝在第二介質襯底的下表面上，其下面部分安裝在第三介質襯底的上表面上。