[發明專利]一種大功率器件的安裝方法

無效

• 申請號: 01105384.4
• 申請日: 2001-02-22
• 公開（公告）號: CN1313724A
• 公開（公告）日: 2001-09-19
• 發明（設計）人: 王升
• 申請（專利權）人: 上海大唐移動通信設備有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K3/30
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 陳亮

1．一種大功率器件的安裝方法，大功率器件位于印制電路板上，直接或間接與印制電路板底部的散熱板相連，所述印制電路板與所述散熱板之間通過合金熔接層結合。

2．根據權利要求1所述的大功率器件安裝方法，其特征在于，所述間接相連包括將所述大功率器件安裝在印制電路板的大面積銅箔上，所述印制電路板上包括若干過孔，所述大功率器件的發熱面的引腳通過所述過孔與印制電路板底部的散熱板連接。

3．根據權利要求1所述的大功率器件安裝方法，其特征在于，所述直接相連包括將印制電路板上的一定區域鏤空，印制電路板上所述大功率器件的散熱面通過鏤空區域與所述印制電路板底部的散熱板接觸。

4．根據權利要求1或2或3所述大功率器件的安裝方法，其特征在于，所述合金熔接層的形成步驟包括：

進行熔接準備，所述熔接準備包括設計并加工具有定位孔的印制電路板和相應散熱板，在加工后的所述印刷電路板背面覆蓋包括若干網孔的網板，通過網板印上錫膏；對所述加工后的散熱板進行鍍錫處理，使其表面均勻分布焊錫。

5．根據權利要求4所述大功率器件的安裝方法，所述合金熔接層的形成步驟還包括：

進行熔接加工，所述熔接加工包括下述步驟：

a)制作具有定位孔的壓合墊板；

b)將熔接準備步驟中經處理的散熱板、印制電路板順序置于壓合墊板上，并通過定位孔使三板吻合；

c)在一定條件下啟動壓合機，進行壓合。

6．根據權利要求4所述的大功率器件的安裝方法，其特征在于，根據過孔確定所述網孔的孔徑及分布。

7．根據權利要求5所述大功率器件的安裝方法，其特征在于，熔接加工步驟的所述c)中的一定條件包括溫度，壓強和壓合時間。

8．根據權利要求7所述大功率器件的安裝方法，其特征在于，根據焊料確定所述溫度。

9．根據權利要求4所述大功率器件的安裝方法，其特征在于，所述散熱板的材料包括金屬銅，鋁。