[發(fā)明專利]一種基于氧化鋅的諧振器的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01103234.0 | 申請日: | 2001-02-07 |
| 公開(公告)號: | CN1310517A | 公開(公告)日: | 2001-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 格倫·羅伯特·科瓦奇 | 申請(專利權(quán))人: | 朗迅科技公司 |
| 主分類號: | H03H3/02 | 分類號: | H03H3/02;H03H9/15 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務(wù)所 | 代理人: | 王以平 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 氧化鋅 諧振器 制造 方法 | ||
1.一種制造諧振器的方法,包括以下步驟:
提供襯底基底;
在襯底基底上形成黏附層;
在黏附層上形成形核促進膜,形核促進模是非氧化性的;
在形核促進膜上形成氧化鋅晶體層;和
在氧化鋅晶體層上形成傳導(dǎo)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明,其中襯底基底包含一個空隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明,其中形核促進膜包含Pt。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明,其中黏附層包含至少一個通過使用Ar等離子體的濺射步驟形成的Ti和Cr。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明,其中形成形核促進膜的步驟包含用Ar等離子體濺射Pt的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的發(fā)明,其中形成氧化鋅晶體層的步驟包括利用包含Ar和O2的等離子體的反應(yīng)性濺射的步驟。
7.一種制造諧振器的方法,包括以下步驟:
提供諧振器襯底基底;
在諧振器襯底基底上形成黏附層;
在黏附層上形成Pt形核促進膜;
在Pt形核促進膜上反應(yīng)性濺射氧化鋅壓電層;和
在氧化鋅層上形成頂部電極。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明,其中襯底包含一個空隙。
9.根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明,其中黏附層包含至少一個通過使用Ar等離子體的濺射步驟形成的Ti和Cr。
10.根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明,其中形成Pt形核促進膜的步驟包含用Ar等離子體濺射的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明,其中反應(yīng)性濺射氧化鋅層的步驟應(yīng)用包含Ar和O2的等離子體。
12.根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明,其中反應(yīng)性濺射氧化鋅層的步驟在旋轉(zhuǎn)襯底基底時實現(xiàn)。
13.一種諧振器,包括:
諧振器襯底基底;
在諧振器襯底基底上形成的黏附層;
在黏附層上形成的形核促進膜,該形核促進膜包含Pt;
在形核促進膜上形成的氧化鋅晶體層;和
在氧化鋅晶體層上形成的頂部電極。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的發(fā)明,其中襯底包含空隙。
15.根據(jù)權(quán)利要求13的發(fā)明,其中黏附層包含至少一種Ti和Cr。
16.根據(jù)權(quán)利要求13的發(fā)明,其中形核促進膜包含Pt。
17.一種織構(gòu)性晶體結(jié)構(gòu),包含:
織構(gòu)性氧化鋅層;和
用來促進結(jié)構(gòu)化氧化鋅層形成的形核促進膜,該形核促進膜包含Pt。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的織構(gòu)性晶體結(jié)構(gòu),其中形核促進膜包含<111>取向。
19.一種電子裝置,包括:
天線,其至少用于接收或發(fā)射至少一種信號;
至少濾掉一種信號的濾波器;
至少放大一種信號的放大器;和
具有一個振蕩器的用來混頻至少一種信號的混頻器,該振蕩器有一個諧振器,其包括:
諧振器襯底基底;
在諧振器襯底基底上形成的黏附層;
在黏附層上形成的形核促進膜,該形核促進膜包含Pt;
在形核促進膜上形成的氧化鋅晶體層;和
在氧化鋅晶體層上形成的頂部電極。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的電子裝置,其中形核促進膜包含一個<111>取向。
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