[發明專利]激光處理方法

無效

• 申請號: 01103030.5
• 申請日: 1995-07-28
• 公開（公告）號: CN1320954A
• 公開（公告）日: 2001-11-07
• 發明（設計）人: 寺本聰;大谷久;宮永昭治;濱谷敏次;山崎舜平
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: H01L21/324
• 分類號: H01L21/324
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 李亞非

1．一種激光處理系統包括：

具有用于傳送基片的一傳送腔，

具有用于在要求溫度上加熱所說基片的裝置的一第一加熱腔；

一激光處理腔，具有用于在加熱所說基片的同時，用激光照射在所說第一加熱腔中加熱的所說基片的裝置；

一第二加熱腔，具有用于熱處理在所說激光處理腔中用激光照射過的所說基片的裝置；以及

所說第一加熱腔，所說第二加熱腔，以及所說激光處理腔通過所說傳送腔連接。

2．一種激光處理系統包括：

用于產生具有線性截面的裝置；以及

用于旋轉基片90°的裝置。

3．一種激光處理系統包括：

用于垂直于所說線性截面縱向的方向上相對所說基于掃描所說激光的時候，用具有線性截面的激光照射基片至少兩次，結果進行第一激光照射和第二激光照射的裝置；以及

用于旋轉所說基片90°的裝置，其中

在所說第一激光照射之后，所說基片由所說旋轉裝置旋轉90°，然后進行所說第二激光照射。

4．一種激光處理系統包括：

用于在垂直于所說線性截面的縱向的方向上相對所說基于掃描所說激光的時候，在第一角度上用具有線性截面的激光照射基片的裝置；以及

用于旋轉基片90°的裝置，其中

所說基片由所說旋轉裝置旋轉90°，之后，所說線性截面的光輝在與所說第一角度相差90°的第二角度上指向所說基片。

5．一種激光處理系統包括：

用具有線性截面的激光照射基片的裝置；以及

用于旋轉所說基片的裝置。

6．一種激光處理系統包括：

用于在垂直于所說線性截面的縱向的方向上相對所說基片掃描所說激光的時候在第一角度上用具有線性截面的激光照射基片的裝置；以及

用于旋轉所說基片的裝置，其中

所說基片由所說旋轉裝置旋轉，之后所說線性截面的激光在不同于所說第一角度的第二角上被指向。

7．一種激光處理系統包括：

一激光照射腔，具有用于在垂直于所說線性截面的縱向的方向上相對所說基片掃描所說激光的時候，用具有線性截面的激光照射基片的照射裝置；

一基片旋轉腔，具有用于旋轉所說基片的旋轉裝置；以及

一連接到所說激光照射腔和所說基片旋轉腔并具有用于傳送所說基片的一傳送裝置的傳送腔，其中

所說僅一次由所說激光在第一角度上照射的基片由所說傳送裝置傳送到所說旋轉腔中，由所說旋轉裝置旋轉，由所說傳送裝置再次運送到所說激光照射腔中，所說基片由所說激光在不同于所說第一角度的第二角度上進行掃描。