[發(fā)明專利]大功率半導(dǎo)體模塊的散熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01102990.0
• 申請日: 2001-02-12
• 公開（公告）號: CN1308373A
• 公開（公告）日: 2001-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·考夫曼
• 申請（專利權(quán)）人: ABB半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 馬鐵良,張志醒

1．大功率半導(dǎo)體模塊的散熱裝置，

在其中散熱裝置有散熱器下半部(1)和散熱器上半部(2)，

在其中散熱器上半部(2)與散熱器下半部(1)是材料結(jié)合地連接在一起的和

在其中散熱器上半部(2)有由金屬型片復(fù)合體制成的散熱板(20)用于安放至少一個(gè)半導(dǎo)體元件(4)，

其特征為，

在散熱板(20)上成形一個(gè)金屬邊(21)和在散熱器上半部(2)和散熱器下半部(1)之間經(jīng)過金屬邊(21)實(shí)現(xiàn)材料結(jié)合的連接。

2．按照權(quán)利要求1的散熱裝置，

其特征為，

散熱板(20)有與金屬邊(21)同樣的金屬。

3．按照權(quán)利要求1的散熱裝置，

其特征為，

散熱器下半部(1)是由金屬構(gòu)成的。

4．按照權(quán)利要求l的散熱裝置，

其特征為，

金屬邊(21)和散熱器下半部(1)是由同樣的材料構(gòu)成的。

5．按照權(quán)利要求1的散熱裝置，

其特征為，

散熱板(20)是由碳化硅復(fù)合材料構(gòu)成的。

6．按照權(quán)利要求1的散熱裝置，

其特征為，

散熱板(20)是由鋁碳化硅(AlSiC)和金屬邊(21)是由鋁(A1)構(gòu)成的。

7．大功率半導(dǎo)體模塊散熱裝置的制造方法，

在其中成形散熱器上半部(2)和散熱器下半部(1)和散熱器上半部(2)和散熱器下半部(1)相互是材料結(jié)合連接的，

其特征為，

為了構(gòu)成散熱器上半部(2)將散熱板(20)由金屬型片復(fù)合體制造的和在其上成形金屬邊(21)和散熱器上半部借助于金屬邊與散熱器下半部(1)相連接。

8．按照權(quán)利要求7的方法，

其特征為，

為了制造陶瓷上半部(2)將多孔陶瓷板(2′)放在模型(6)中，其中陶瓷板(2′)的端面(20″)與模型(6)的壁(60)構(gòu)成為一個(gè)圍繞著陶瓷板(2′)的中間空腔(7)，將金屬注入到陶瓷板(2′)上和中間空腔(7)中和將金屬(8)固化。

9．按照權(quán)利要求8的方法，

其特征為，

借助于加壓滲入將金屬(8)引入。

10．按照權(quán)利要求7的方法，

其特征為，

將金屬邊(21)用摩擦焊與散熱器下半部(1)連接在一起。