[發明專利]制造具有保護層的IC芯片的方法無效
| 申請號： | 01101657.4 | 申請日： | 2001-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN1313632A | 公開（公告）日： | 2001-09-19 |
| 發明（設計）人： | 中田安一;田口克久;高原徹 | 申請（專利權）人： | 琳得科株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 任宗華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 制造 具有 保護層 ic 芯片 方法 | ||
【權利要求書】：
1．一種制造具有保護層的IC芯片的方法，該方法包括：在加壓下，以包含基材和涂布在基材一個面上的可固化樹脂層的粘膠片中的可固化樹脂層與IC芯片表面相接觸的方法，使粘膠片粘固在IC芯片至少一個面上；然后使可固化樹脂層固化。
2．根據權利要求1的方法，其中可固化樹脂層是以光輻射固化的。
3．根據權利要求1的方法，其中可固化樹脂層是以加熱方式固化的。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
