[發明專利]使用貼片/微帶單元有源天線的閃電保護無效
| 申請號: | 01101268.4 | 申請日: | 2001-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN1306318A | 公開(公告)日: | 2001-08-01 |
| 發明(設計)人: | M·D·朱德;T·D·蒙特 | 申請(專利權)人: | 安德魯公司 |
| 主分類號: | H01Q1/00 | 分類號: | H01Q1/00;H01Q1/50;H02H9/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王勇,李亞非 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 微帶 單元 有源 天線 閃電 保護 | ||
1.一種有源天線系統,具有閃電、放電和低頻靜電能量保護,所述系統包括:
多個貼片天線單元;
一個有效互連到所述多個貼片天線單元的饋電結構;和
至少一個導電放電線路,耦合到每個所述貼片天線單元,所述放電線路在一個公共接地連接點上耦合到一起。
2.權利要求1的系統,其中所述饋電結構是一個微帶組合饋源,與所述多個貼片天線單元縫隙耦合。
3.權利要求1的系統,其中所述貼片天線單元在給定方向上極化和其中所述放電線路在或接近每個貼片天線單元的對稱區域耦合,所述對稱區域是針對所述貼片天線單元極化方向的射頻能量相對低的區域。
4.權利要求1的系統,進一步包括一個底板,并且其中所述放電線路電耦合到所述底板。
5.權利要求1的系統,進一步包括一個接地平面,并且其中所述放電線路電耦合到所述接地平面。
6.權利要求1的系統,進一步包括一個同軸接頭電耦合到所述饋電結構并且具有一個接地接頭部分,并且其中所述放電線路電耦合到所述接地接頭部分。
7.權利要求1的系統,其中所述貼片天線單元和所述放電線路被承載在一個電介質基片上。
8.權利要求7的系統,進一步包括用于將所述放電線路接地的接地裝置。
9.權利要求1的系統,進一步包括一個第二放電線路,耦合到每個貼片天線單元,所述放電線路和所述第二放電線路被設計得相對所述貼片天線單元對稱。
10.權利要求7的系統,進一步包括一個第二放電線路,耦合到每個貼片天線單元,所述放電線路和所述第二放電線路設計得相對所述貼片天線單元對稱。
11.權利要求1的系統,進一步包括一個底板和一個整體安裝在所述底板上的同軸接頭。
12.權利要求1的系統,進一步包括一個接地平面電耦合到所述底板,所述放電線路電耦合到所述接地平面。
13.權利要求12的系統,其中所述接地平面具有多個在所述貼片天線單元與所述饋電結構之間耦合射頻能量的縫隙。
14.權利要求8的系統,其中所述接地裝置包括一個接地接頭安裝在所述電介質基片上并且電耦合到所述放電線路。
15.權利要求8的系統,其中所述接地裝置包括一條接地導線電耦合到所述放電線路。
16.權利要求7的系統,進一步包括一個接地平面,所述電介質基片與所述接地平面隔離并且一般與其平行,所述放電線路電耦合到所述接地平面。
17.權利要求16的系統,其中所述接地平面具有多個在所述貼片天線單元與所述饋電結構之間耦合射頻能量的縫隙。
18.權利要求16的系統,進一步包括一個導電底板,所述接地平面電耦合到所述底板并且所述地板電耦合到電纜接頭的接地接頭。
19.權利要求18的系統,其中所述導電底板和所述接地平面形成圍繞所述饋電結構和任何與其耦合的電子設備和電路的高斯屏蔽。
20.權利要求19的系統,其中所述底板和所述接地平面由金屬網形成,具有小于由所述貼片天線單元發射或接收的射頻波長1/100的網眼尺寸。
21.一種為具有多個貼片天線單元和一個有效互連所述多個貼片天線單元的饋電結構的有源天線系統提供閃電、放電和低頻靜電能量保護的方法,該方法包括:
將至少一個導電放電線路同每個所述貼片天線單元耦合,和在一個公共接地連接點將所述放電線路耦合到一起。
22.權利要求21的方法,其中所述每個貼片天線單元在給定方向極化并且其中所述耦合包括將放電線路耦合到每個貼片天線單元對稱區域或附近,所述對稱區域是針對所述貼片天線單元極化方向的射頻能量相對低的區域。
23.權利要求20的方法,其中所述天線系統包括一個底板,和其中所述耦合包括將所述放電線路電耦合到所述底板。
24.權利要求20的方法,其中所述天線系統包括一個接地平面和其中所述耦合包括將所述放電線路電耦合到所述接地平面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安德魯公司,未經安德魯公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/01101268.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:水解性的吸收性物品
- 下一篇:半導體裝置用引線框架





