[發明專利]可剝離粘合劑、涂膜及高性能粘合劑的配制料

無效

• 申請號: 00816106.2
• 申請日: 2000-10-17
• 公開（公告）號: CN1399662A
• 公開（公告）日: 2003-02-26
• 發明（設計）人: J·R·艾里克森
• 申請（專利權）人: 克拉通聚合物研究有限公司
• 主分類號: C08L63/08
• 分類號: C08L63/08;C09J163/08;C09J153/02;C08L53/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 陳季壯

1.用于可固化和可剝離粘合劑和涂膜以及高性能粘合劑的配制料，它包括：

(a)10-90wt％的可交聯環氧化二烯聚合物，

(b)0-70wt％的二烯一元醇聚合物，條件是一元醇聚合物不超過環氧化聚合物重量的3倍，以及

(c1)5-40wt％的平均具有一個以上乙烯基芳族烴嵌段/分子的乙烯基芳族烴和二烯的嵌段共聚物，其中在嵌段共聚物中的乙烯基芳族烴的量低于30wt％，和其中嵌段共聚物任選能夠通過將0.1-5wt％的羧酸或酸酐接枝于其上來官能化，和

(d1)0-65wt％的增粘樹脂，或者用以下(c2)和(d2)代替相應的(c1)和(d1)：

(c2)5-40wt％的平均具有一個以上乙烯基芳族烴嵌段/分子的乙烯基芳族烴和二烯的嵌段共聚物，其中在嵌段共聚物中的乙烯基芳族烴的量是30-50wt％，和其中嵌段共聚物任選能夠通過將0.1-5wt％的羧酸或酸酐接枝于其上來官能化，和

(d2)5-65wt％的具有2-20wt％的芳烴的增粘樹脂，以及

(e)0.01-3wt％的光引發劑，總量合計100wt％。

2.權利要求1的配制料，其中環氧化二烯聚合物是具有以下結構式的單羥基化聚二烯聚合物：

(I)???????????????(HO)_x-A-S_z-B-(OH)_y

其中A和B是聚合物嵌段，它們可以是共軛二烯烴單體的均聚物嵌段，共軛二烯單體的共聚物嵌段，或二烯烴單體和單烯基芳族烴單體的共聚物嵌段；和其中A嵌段應該比B嵌段具有更高濃度的更高取代的脂族雙鍵；和其中A嵌段具有100-6000g/mol的數均分子量以及B嵌段具有1000-15,000g/mol的數均分子量；和其中S是具有100-10,000的數均分子量的乙烯基芳族烴嵌段；和其中x和y是0或1和x或y中的一個必須是1，但只有一個在一次是1；和其中z是0或1。

3.權利要求1的配制料，其中權利要求2的環氧化聚二烯聚合物含有0.1-7.0毫當量的環氧官能團/g聚合物。

4、權利要求1的配制料，其中氫化嵌段共聚物是下式的線性嵌段共聚物：

????????????????????A-B-A-D

其中A是具有4000-35,000的乙烯基芳族烴聚合物嵌段，B是具有20,000-200,000的重均分子量的氫化聚二烯聚合物嵌段，D是具有3000-50,000的重均分子量的氫化或未氫化聚二烯聚合物嵌段，和共聚物具有9-35wt％的乙烯基芳族烴含量。

5.權利要求1的配制料，其中增粘樹脂(c1)的量是40-65wt％；其中增粘樹脂(c2)的量是20-40wt％和增粘樹脂(c2)的芳烴是3-10wt％。