[發明專利]一種高爾夫球加熱裝置無效
| 申請號: | 00814404.4 | 申請日: | 2000-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN1379693A | 公開(公告)日: | 2002-11-13 |
| 發明(設計)人: | U·羅肯菲勒;P·薩爾基相 | 申請(專利權)人: | 羅基研究公司 |
| 主分類號: | A63B47/00 | 分類號: | A63B47/00;H05B3/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 章社杲 |
| 地址: | 美國內*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高爾夫球 加熱 裝置 | ||
背景技術
已經知道加熱到大約30到50℃之間溫度的高爾夫球可以提高性能,這通過與以同樣的動力打擊的冷球相比較,溫熱的或熱的球的空中移動距離更大得以證明。對于繞制球(wound?ball),溫度的影響是非常顯著的,繞制球的技術性能優越,為喜歡追求高爾夫球空中移動距離最大的高爾夫球手所鐘愛。
已經提出了許多現有技術的加熱裝置,其利用了上面所述的加熱可提高性能的作用。所提出的大部分加熱器是利用熱空氣來加熱球,例如,在美國專利No.3,683,155,No.4,420,681,No.4,967,062和No.5,057,670中所公開的裝置。根據前面提到的專利,高爾夫球在使用前有意地用至少大約6個小時或更長(美國專利No.3,831,001)到多達2天或更長(美國專利No.3,683,155)的時間相對緩慢地加熱到不超過大約120°F(48.9℃)。對大多數高爾夫球手,這樣長時間的加熱通常是不實際的。加熱的球還必須在所希望的較高溫度下保溫直至可以使用,因此要求連續的加熱或將球保存在絕熱很好的容器內。
發明內容
本發明涉及一種通過在不大于30分鐘內將高爾夫球加熱到25℃到大約55℃之間的平均溫度來提高高爾夫球擊球距離的方法和進行所述方法的裝置。加熱過程分為兩個步驟或階段,實際加熱階段和接著的溫度平衡階段。本發明的高爾夫球加熱裝置可以在30分鐘內,這一般是高爾夫球手開車從家到球場所需時間,同時將多個高爾夫球加熱到至少25℃的平均溫度。設計成可容納多個球的加熱裝置對球的加熱主要是通過可裝入高爾夫球的球形凹窩的加熱表面來進行熱傳導。本發明的裝置還能夠在加熱裝置的電源切斷后對加熱的高爾夫球保溫至少2個小時,最多大約4個小時。加熱裝置包括具有容納各個球的互相面對的半球形凹窩的上和下容納座和與制造容納座的導熱材料相結合的電阻加熱元件。本發明的方法和高爾夫球加熱裝置的更具體的細節和特征將在下面給以詳細介紹。
附圖說明
圖1是本發明的高爾夫球加熱裝置的透視圖,顯示了包括高爾夫球容納凹窩的內部;和
圖2是顯示處于閉合狀態的高爾夫球容納結構的局部剖視圖,一高爾夫球位于一個球形加熱凹窩中。
具體實施方式
本發明主要應用于白天溫度為25℃或更低的地方,以及高爾夫球在前一夜被冷卻到低于25℃的地方,如球存放在汽車或車房中,夜間的低溫使球溫度降到25℃以下。
本發明的加熱過程可在40分鐘內,最好是不超過30分鐘,將一個或多個高爾夫球加熱到平均溫度為至少25℃和大約55℃之間,最好在28℃和48℃之間。球的平均溫度考慮到覆蓋物的溫度和球內部溫度,即,球的質量平均溫度。第一步是實際加熱階段,在這期間利用后面將介紹的加熱裝置將熱量輸送到球外表面;接下來是第二階段,在這期間對球的溫度進行平衡。在第一階段在不大于30分鐘,最好是不大于20分鐘,以每球2瓦的功率將熱量施加到球上,最好是每個球為4瓦或更高。在實際加熱階段,應當避免球的覆蓋物或表面的溫度超過75℃,最好不要超過70℃。特定的加熱時間應當取決于施加給各個球的能量或瓦數和球在加熱前的溫度。一般來說,在實際加熱期間,球表面的溫度將以大約0.5℃/分鐘/瓦到0.75℃/分鐘/瓦之間的平均速率上升。因此,如果當球初始平均溫度為5℃和每個球施加2瓦的能量,可能需要40分鐘的實際加熱時間,才能將球的外表面加熱到大約47℃,接下來是時間為10到15分鐘的熱平衡,以達到平衡或平均的球溫度為40℃。類似地,如果對每個溫度為5℃的球施加3瓦的能量,適宜的實際加熱時間25分鐘和時間為15分鐘的熱平衡可將球加熱到大約40℃。如果每個球施加4瓦,實際加熱時間約為18分鐘和時間為15分鐘的熱平衡,可將球加熱到大約40℃。應當了解,上述時間和溫度是近似的,不同制造商生產的球將有稍微不同的結果。適宜的平衡時間是在大約5和30分鐘之間,最好是不大于15分鐘。在平衡完成時,球內部和表面的溫度是基本相等的。然而,為了實現本發明的加熱過程的目的,平衡步驟將產生不高于5℃的內外球溫度差,球表面溫度不大于約55℃。
圖1所示的高爾夫球加熱裝置包括頂組件10和底組件11,各自包括設有多個半球形凹窩的容納座。頂組件10包括蓋12和上容納座31,在上容納座上形成了多個半球形的凹窩13。底組件11包括基座14,基座上固定了下容納座35,在下容納座上也形成了多個半球形的凹窩16。
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